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摘 要:本实用新型提供一种半导体模块的引出电极机构,包括底壳和N型硅片,所述N型硅片固定连接于底壳的内部,所述N型硅片的顶部从前至后均匀固定连接有多个铝合金小球,所述底壳顶部的两侧均嵌设有定位条,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过两个定位条滑动嵌设至定位框的顶部,当定位条的两端与滑槽的两端相互齐平时,定位框顶部的五个焊接槽分别对准每个铝合金小球顶部的安装槽,将各个引脚分别对准每个焊接槽并贯穿定位框,向下延伸插入至铝合金小球顶部的安装槽内部,形成引脚与铝合金小球的快速固定,完成引出电极机构的快速组装,焊接过程中无需人工固定引脚进行焊接,有效提高了引出电极机构焊接加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322262681.6 | 专利名称: | 一种半导体模块的引出电极机构 |
申请日: | 2023-08-23 | 申请/专利权人 | 深圳市西洁微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区三围南路2号B703 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220934041U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |