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摘 要:本实用新型公开晶圆硅片定位设备技术领域,具体的说是一种晶圆硅片用定位装置,包括底座,所述底座顶端表面开设有可用于调节的滑孔,且滑孔有四组,所述滑孔内侧滑动安装有可用于调节的滑座,且底座内侧转动安装有可用于传动的盘体;当需要对晶圆硅片进行定位时,能够使得底座内侧的伺服电机运作,伺服电机运作方便在减速器A运作下带动锥形齿轮旋转,锥形齿轮与环形齿相互啮合并带动盘体进行转动,随后盘体顶部的螺旋槽方便与滑座底部的齿牙相互啮合,使得滑座能够在底座顶部的滑孔中滑动位移,随后滑座方便带动夹板对晶圆硅片进行定位,方便后续对其进行加工,且电动调节的方式更为简单便捷,同时效率较高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322873785.0 | 专利名称: | 一种晶圆硅片用定位装置 |
申请日: | 2023-10-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |