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| 专利/申请号： | CN202322873785.0 | 专利名称： | 一种晶圆硅片用定位装置 |
| 申请日： | 2023-10-26 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/68分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开晶圆硅片定位设备技术领域，具体的说是一种晶圆硅片用定位装置，包括底座，所述底座顶端表面开设有可用于调节的滑孔，且滑孔有四组，所述滑孔内侧滑动安装有可用于调节的滑座，且底座内侧转动安装有可用于传动的盘体；当需要对晶圆硅片进行定位时，能够使得底座内侧的伺服电机运作，伺服电机运作方便在减速器A运作下带动锥形齿轮旋转，锥形齿轮与环形齿相互啮合并带动盘体进行转动，随后盘体顶部的螺旋槽方便与滑座底部的齿牙相互啮合，使得滑座能够在底座顶部的滑孔中滑动位移，随后滑座方便带动夹板对晶圆硅片进行定位，方便后续对其进行加工，且电动调节的方式更为简单便捷，同时效率较高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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