实用新型已授权

一种晶圆硅片用定位装置

📄 申请号：CN202322873785.0 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2023-10-26

公开号

CN221687504U

公开日

2024-09-10

申请人

长沙里妍环保科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_68

IPC 分类号

H01L21_68

技术画像

所属领域

低压电器晶圆定位装置半导体制造设备精密定位机构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片制造, 光刻工艺, 晶圆传输

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摘要

本实用新型公开晶圆硅片定位设备技术领域，具体的说是一种晶圆硅片用定位装置，包括底座，所述底座顶端表面开设有可用于调节的滑孔，且滑孔有四组，所述滑孔内侧滑动安装有可用于调节的滑座，且底座内侧转动安装有可用于传动的盘体；当需要对晶圆硅片进行定位时，能够使得底座内侧的伺服电机运作，伺服电机运作方便在减速器A运作下带动锥形齿轮旋转，锥形齿轮与环形齿相互啮合并带动盘体进行转动，随后盘体顶部的螺旋槽方便与滑座底部的齿牙相互啮合，使得滑座能够在底座顶部的滑孔中滑动位移，随后滑座方便带动夹板对晶圆硅片进行定位，方便后续对其进行加工，且电动调节的方式更为简单便捷，同时效率较高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240910

✅ 授权

一种数码产品的可调节夹具

当前第 / 件

一种五金加工设备用减震装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_68)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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