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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路封装的组装装置,所述组装座中部开设有组装槽,所述组装座在组装槽内部固定连接调直条外侧,所述组装座在组装槽内底部靠近调直条内侧固定连接组装台底部,所述组装台顶部固定连接定位框底部,所述组装台左侧和右侧活动连接第一限位块底部。该集成电路封装的组装装置,在重力的影响下第一限位块和第二限位块四散开来,将基板放置在组装台上的定位框内,马达启动重新带动齿条下移,组装台和第一限位块、第二限位块进入到组装槽内,通过组装座和调直条的配合第一限位块和第二限位块重新聚拢和组装台形成垂直状态,从而使得第一限位块和第二限位块内侧顶部形成矩形槽,此时将晶粒放置其中,保证不会发生错位。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022176601.1 | 专利名称: | 一种集成电路封装的组装装置(报过高企) |
申请日: | 2020-09-28 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213278052U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |