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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411936504.4 | 专利名称: | 一种晶圆缺陷检测设备及方法 |
申请日: | 2024-12-26 | 申请/专利权人 | 北京同涞科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 北京市顺义区金关北二街3号院3号楼11层1156 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | G01N21/95分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-04-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119845974A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种晶圆缺陷检测设备及方法,属于半导体元件的检测领域。一种晶圆缺陷检测设备,包括检测基板,还包括:用于固定晶圆的支撑组件,所述支撑组件可翻转的安装于检测基板上;用于对晶圆表面进行清洁处理的喷气组件;用于向晶圆表面进行喷涂检测用材的涂覆组件,所述涂覆组件可移动的设置于支撑组件上方;本发明能够根据晶圆的尺寸进行吸盘数量的选择,吸盘和晶圆的接触摩擦较小,尽可能减少对晶圆损伤;能够使得晶圆上具有的凹陷缺陷的尺寸增大,从而可方便的被检测出来,从而进行及时有效检测出缺陷的发生,减少因此而造成的损失;通过气管对晶圆表面进行灰尘的清除,还能够实现化合物的涂覆和及时的表面清除。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |