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| 专利/申请号： | CN202411936504.4 | 专利名称： | 一种晶圆缺陷检测设备及方法 |
| 申请日： | 2024-12-26 | 申请/专利权人 | 北京同涞科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 北京市顺义区金关北二街3号院3号楼11层1156 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号： | G01N21/95分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119845974A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种晶圆缺陷检测设备及方法，属于半导体元件的检测领域。一种晶圆缺陷检测设备，包括检测基板，还包括：用于固定晶圆的支撑组件，所述支撑组件可翻转的安装于检测基板上；用于对晶圆表面进行清洁处理的喷气组件；用于向晶圆表面进行喷涂检测用材的涂覆组件，所述涂覆组件可移动的设置于支撑组件上方；本发明能够根据晶圆的尺寸进行吸盘数量的选择，吸盘和晶圆的接触摩擦较小，尽可能减少对晶圆损伤；能够使得晶圆上具有的凹陷缺陷的尺寸增大，从而可方便的被检测出来，从而进行及时有效检测出缺陷的发生，减少因此而造成的损失；通过气管对晶圆表面进行灰尘的清除，还能够实现化合物的涂覆和及时的表面清除。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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