发明专利审查中

一种电力电子元器件基板封装装置

📄 申请号：CN202411997687.0 📄 发布日：2025/08/27

著录项目信息

申请日

2024-12-31

公开号

CN119730044A

公开日

2025-03-28

申请人

浙江中汉工程科技有限公司

法律状态

授权未缴费

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K3_22 ,

技术画像

所属领域

封装设备封装设备电力电子元器件电子封装技术

应用场景

电力电子器件制造, 功率半导体封装, 汽车电子, 工业自动化, 新能源设备

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摘要

本发明提供一种电力电子元器件基板封装装置，涉及基板封装设备技术领域。该电力电子元器件基板封装装置，包括支撑脚，多个所述支撑脚的顶端固定连接有支撑板，多个所述支撑脚的内部靠中心位置设置有夹紧定位机构，所述夹紧定位机构的底端设置有推料机构，所述支撑板的顶端设置有封装机构，所述夹紧定位机构包括底板，所述底板的外壁两侧均设置有第一电机。本发明电力电子元器件基板封装装置，能够自动进行对于电力元器件的基板进行封装，不再需要人工进行手动封装，提高效率，并且具有对于胶液进行加热，防止胶液出现冷凝滴落不下来的情况，还具有对于封装后的基板进行快速风干的功能，提高生产效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250415

?? 实质审查的生效：

20250328

📄 公开

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