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| 专利/申请号： | CN202411997687.0 | 专利名称： | 一种电力电子元器件基板封装装置 |
| 申请日： | 2024-12-31 | 申请/专利权人 | 浙江中汉工程科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省湖州市德清县舞阳街道地理信息小镇D区8幢1602-230室 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119730044A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 21 | 所属领域： | 电力专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种电力电子元器件基板封装装置，涉及基板封装设备技术领域。该电力电子元器件基板封装装置，包括支撑脚，多个所述支撑脚的顶端固定连接有支撑板，多个所述支撑脚的内部靠中心位置设置有夹紧定位机构，所述夹紧定位机构的底端设置有推料机构，所述支撑板的顶端设置有封装机构，所述夹紧定位机构包括底板，所述底板的外壁两侧均设置有第一电机。本发明电力电子元器件基板封装装置，能够自动进行对于电力元器件的基板进行封装，不再需要人工进行手动封装，提高效率，并且具有对于胶液进行加热，防止胶液出现冷凝滴落不下来的情况，还具有对于封装后的基板进行快速风干的功能，提高生产效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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