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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411997687.0 | 专利名称: | 一种电力电子元器件基板封装装置 |
申请日: | 2024-12-31 | 申请/专利权人 | 浙江中汉工程科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省湖州市德清县舞阳街道地理信息小镇D区8幢1602-230室 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00分类检索 电力专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-03-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119730044A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供一种电力电子元器件基板封装装置,涉及基板封装设备技术领域。该电力电子元器件基板封装装置,包括支撑脚,多个所述支撑脚的顶端固定连接有支撑板,多个所述支撑脚的内部靠中心位置设置有夹紧定位机构,所述夹紧定位机构的底端设置有推料机构,所述支撑板的顶端设置有封装机构,所述夹紧定位机构包括底板,所述底板的外壁两侧均设置有第一电机。本发明电力电子元器件基板封装装置,能够自动进行对于电力元器件的基板进行封装,不再需要人工进行手动封装,提高效率,并且具有对于胶液进行加热,防止胶液出现冷凝滴落不下来的情况,还具有对于封装后的基板进行快速风干的功能,提高生产效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |