| 2025/06/16 |
2024220547636 |
一种用于装配式建筑的整体墙板构造
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领域：建筑材料
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授权未缴费 |
实用新型 |
2500.0元
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| 2025/06/16 |
2021222420462 |
一种半导体芯片生产用开孔装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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| 2025/06/16 |
202221918317X |
一种电极基板铣孔加工工装
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领域：电子设备和元器件
分类：
B23C3/00
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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| 2025/06/16 |
2022200263929 |
用于加工新能源精密陶瓷电极基板四周的装置
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领域：陶瓷
分类：
H05K3/00
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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| 2025/06/16 |
2022200274853 |
用于加工新能源精密陶瓷电极基板中间孔的装置
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领域：陶瓷
分类：
B28D7/04
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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| 2025/06/13 |
2018102929326 |
一种半导体纳米纤维的制备方法
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领域：纳米材料
分类：
D01F9/08
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已下证 |
发明 |
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| 2025/06/12 |
2019212435322 |
一种半导体壳体自动装料机
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领域：自动化技术
分类：
H01L21/677
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/06/12 |
2019215075206 |
一种贴片半导体的半自动挂镀装置
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领域：半导体
分类：
C25D7/12
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/06/12 |
2019217156960 |
一种印字错误半导体去字装置
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领域：半导体
分类：
B24B27/033
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/06/12 |
202021940774X |
一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/67
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已下证 |
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| 2025/06/12 |
2021204465041 |
一种半导体管注塑废弃黑胶处理装置
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领域：半导体
分类：
B29B17/00
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已下证 |
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| 2025/06/12 |
2021207117952 |
半导体框架残留黑胶去除装置
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领域：半导体
分类：
B29C45/17
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| 2025/06/12 |
2022223864874 |
一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置
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领域：半导体
分类：
B07C5/00
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| 2025/06/12 |
2022229871551 |
一种贴片半导体框架全封闭电镀装置
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领域：半导体
分类：
C25D17/00
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| 2025/06/12 |
2024113072285 |
一种基板非接触传送及干燥一体化装置
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领域：其他
分类：
B65G51/03
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