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| 专利/申请号： | CN202411307228.5 | 专利名称： | 一种基板非接触传送及干燥一体化装置 |
| 申请日： | 2024-09-19 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65G51/03 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119142816B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 56 | 所属领域： | 一体化装置专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及气浮技术领域，具体是一种基板非接触传送及干燥一体化装置，所述支撑底板的两侧固定连接有支撑侧板，所述支撑底板的顶部固定连接有安装底板，所述安装底板的顶部固定连接有喷气筒，所述喷气筒的顶部固定连接有喷气头，喷气头有三列，所述喷气筒的内部转动连接有封闭转柱，所述封闭转柱的两端固定连接有转动筒，通过巧妙设计的结构，实现了基板的非接触传送和干燥一体化操作，该装置通过改变气体喷射方式，实现基板的传送；同时，通过加热气体，实现基板的干燥，在传送过程中，通过设置缓冲装置，减小了基板与装置之间的碰撞力，保护了基板，此外，装置还具备调整功能，以适应不同大小的基板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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