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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411307228.5 | 专利名称: | 一种基板非接触传送及干燥一体化装置 |
申请日: | 2024-09-19 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65G51/03分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-05-23 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119142816B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及气浮技术领域,具体是一种基板非接触传送及干燥一体化装置,所述支撑底板的两侧固定连接有支撑侧板,所述支撑底板的顶部固定连接有安装底板,所述安装底板的顶部固定连接有喷气筒,所述喷气筒的顶部固定连接有喷气头,喷气头有三列,所述喷气筒的内部转动连接有封闭转柱,所述封闭转柱的两端固定连接有转动筒,通过巧妙设计的结构,实现了基板的非接触传送和干燥一体化操作,该装置通过改变气体喷射方式,实现基板的传送;同时,通过加热气体,实现基板的干燥,在传送过程中,通过设置缓冲装置,减小了基板与装置之间的碰撞力,保护了基板,此外,装置还具备调整功能,以适应不同大小的基板。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |