2025/09/25

2021-11-16

2021206408151

实用新型

IPC分类号： H01L21/687

所属领域：集成电路封装技术 机械固定装置设计 

应用场景：半导体芯片封装过程中的壳体固定;提高IC封装加工中的操作稳定性;防止壳体在微小位移或震动中变形或脱落

2025/09/24

2024-12-13

2024204611003

实用新型

IPC分类号： G02B6/42

所属领域： 

2025/09/23

2023-03-24

2022223630316

实用新型

IPC分类号： H01L23/498

所属领域：半导体封装技术 射频通信技术 

应用场景：5G通信设备封装;物联网终端模块集成;智能手机射频模组小型化设计

2025/09/23

2024-04-09

2023223007813

实用新型

IPC分类号： B25B27/02

所属领域： 

2025/09/23

2024-01-16

2023220072990

实用新型

IPC分类号： G01L19/14

所属领域： 

2025/09/23

2021-12-24

2021216483074

实用新型

IPC分类号： H01L23/488

所属领域：半导体制造技术 集成电路封装 

应用场景：高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备

2025/09/22

2024230707345

实用新型

IPC分类号：

所属领域：机械工程 自动化控制技术 包装设备设计

应用场景：润滑油生产线封装工序;工业润滑剂批量灌装;自动化液体产品封装

2025/09/19

2022-02-18

2021213950830

实用新型

IPC分类号： H01S5/024

所属领域：半导体器件制造 光电子技术 热管理工程 

应用场景：高功率激光器设备散热优化;工业级光纤通信模块温控;医疗美容仪器中的激光发生装置冷却;科研用精密光学设备的热稳定性保障

2025/09/19

2022-05-27

2021211474670

实用新型

IPC分类号： B25B11/00

所属领域：光学器件制造 精密机械加工 半导体封装技术 

应用场景：激光器生产线上的元器件固定与定位;光通信模块组装时的精准对位;工业自动化设备中的光学组件安装辅助

2025/09/17

2025-09-12

2024224615045

实用新型

IPC分类号： G01L19/00

所属领域：电子元件制造 传感器技术 精密仪器封装 

应用场景：工业自动化控制系统的环境监测节点部署;航空航天设备舱内压力与气体成分检测;新能源汽车电池组热失控预警系统的密封传感单元集成;深海探测装置的水密级数据采集终端应用;石油化工管道泄漏监测站点的防爆型传感器安装

2025/09/17

2022-02-11

2021220633017

实用新型

IPC分类号： B05C5/02

所属领域：半导体封装技术 集成电路制造 自动化设备 

应用场景：半导体生产线上的芯片封装工序;电子设备组装中的驱动模块集成;工业自动化控制系统的硬件部署

2025/09/17

2021-06-22

2020219393323

实用新型

IPC分类号： B65B65/00

所属领域：包装机械 食品加工设备 医疗器械制造 

应用场景：食品生产线中的高效无菌包装环节;药品灌装时的双向密封需求;化妆品行业的卫生级产品封装

2025/09/15

2023-04-07

2022227103656

实用新型

IPC分类号： B07C5/02

所属领域：半导体制造设备 自动化检测技术 电子元件质量控制 

应用场景：集成电路封装生产线上的芯片缺陷自动光学检测;高密度引脚间距的精密测量与定位校准;工业级批量化生产中的良品率提升

2025/09/10

2025-07-22

2024220179530

实用新型

IPC分类号： A63F9/30

所属领域： 

2025/09/10

2024-02-13

202320820193X

实用新型

IPC分类号： A61L2/18

所属领域：