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| 专利/申请号： | CN202420461100.3 | 专利名称： | CPO光模块封装结构 |
| 申请日： | 2024-03-11 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司,芯立汇科技(无锡)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G02B6/42 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222167280U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构，包括：外壳组件，包括相对设置的外壳顶部部分和外壳底部部分；基板组件，位于所述外壳底部部分之上；重构电芯片组件，位于基板组件背离外壳底部部分的一侧，且与基板组件键合连接；光芯片组件，倒装在重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且至少与重构电芯片组件的驱动器电性连接；光纤阵列组件，位于重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧；导热组件，至少包括位于重构电芯片组件与外壳顶部部分之间的第一导热垫片以及重构电芯片组件与外壳底部部分之间的第二导热垫片。本实用新型提供的CPO光模块封装结构具有集成度高的优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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