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| 专利/申请号： | CN202122063301.7 | 专利名称： | 一种智能驱动IC芯片封装机构 |
| 申请日： | 2021-08-30 | 申请/专利权人 | 深圳市聚泉鑫科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路同胜文化广场综合服务大楼5楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215784546U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体封装技术 集成电路制造 自动化设备专利转让搜索 |
应用场景：半导体生产线上的芯片封装工序;电子设备组装中的驱动模块集成;工业自动化控制系统的硬件部署
摘 要：本实用新型涉及封装机构技术领域，该一种智能驱动IC芯片封装机构，包括固定外壳，所述固定外壳的上表面开设有T形滑槽，所述T形滑槽的内部活动安装有T形滑块，所述T形滑块开设在传送带的下表面，所述传送带的上表面与下表面分别开设有IC芯片存放槽与推进槽，所述固定外壳的内部安装有定位输送机构，所述定位输送机构的一端连接在传送带下表面，本实用新型通过活动平台上表面固定安装的推进块可以配合传送带下表面开设的推进槽进行定点输送，在配合树脂胶存放管一端安装的出胶嘴可以将胶注入至IC芯片上，减少了加工人员的劳累程度，以及增加了注胶的精准性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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