实用新型已授权

一种用于提高散热的半导体激光器封装结构

📄 申请号：CN202121395083.0 📄 发布日：2025/09/19

著录项目信息

申请日

2021-06-23

公开号

CN215870200U

公开日

2022-02-18

申请人

深圳市楚韵激光科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01S5_024

IPC 分类号

H01S5_024 , H01S5_02315 ,

技术画像

所属领域

半导体激光器半导体激光器激光器封装散热结构

应用场景

光通信, 激光加工, 光纤激光器泵浦, 激光雷达, 医疗设备

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摘要

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，所述用于提高散热的半导体激光器封装结构包括：封装主体以及位于封装主体内的半导体激光器主体；其中所述封装主体包括下封装板以及与下封装板相配合使用的上封装板；导热机构，与所述封装主体相连接；其中所述导热机构包括主动导热组件以及与主动导热组件相配合使用的辅助导热组件，用于对半导体激光器主体进行散热工作；以及风冷组件，用于对所述导热机构进行辅助散热工作。本实用新型结构新颖，通过导热机构和风冷组件的设置，保证了半导体激光器的正常使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种激光器检测装置

当前第 / 件

一种用于半导体激光器的散热装置

同领域国内专利 · IPC: (H01S5_024)

H01S5_00 H01S5_02 H01S5_022 H01S5_023 H01S5_02315 H01S5_0232 H01S5_02326 H01S5_0237 H01S5_024 H01S5_026 H01S5_028 H01S5_042 H01S5_06 H01S5_0687 H01S5_10 H01S5_11 H01S5_183 H01S5_20 H01S5_34 H01S5_343 H01S5_36 H01S5_40 H01S5_50 覆盖23个领域

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