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| 专利/申请号： | CN202422461504.5 | 专利名称： | 一种高密封性传感器用封装结构 |
| 申请日： | 2024-10-12 | 申请/专利权人 | 无锡至鑫微科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区净慧东道66号5号楼5402室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01L19/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-09-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223332507U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 电子元件制造 传感器技术 精密仪器封装专利转让搜索 |
应用场景：工业自动化控制系统的环境监测节点部署;航空航天设备舱内压力与气体成分检测;新能源汽车电池组热失控预警系统的密封传感单元集成;深海探测装置的水密级数据采集终端应用;石油化工管道泄漏监测站点的防爆型传感器安装
摘 要：本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种高密封性传感器用封装结构。其技术方案包括：陶瓷芯体的外周侧设有预紧装置，所述预紧装置包括焊接在陶瓷芯体上底座，还包括螺纹安装在壳体上的螺纹套筒，所述底座内开始有安装槽，安装槽内等距安装有若干弹簧，所述螺纹套筒的端部设有可在安装槽内移动的顶座，顶座和弹簧接触。本方案通过预紧装置的设置，可以弹簧的预紧力推动底座按压陶瓷芯体，这样可以起到补偿作用，从而保持封装结构的紧密接触，并且可以帮助优化密封效果，确保在不同环境条件下，封装结构都能够提供最佳的密封性能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
