实用新型 已授权

一种高密封性传感器用封装结构

📄 申请号:CN202422461504.5 📄 发布日:2026/01/16

著录项目信息

申请日
2024-10-12
公开号
CN223332507U
公开日
2025-09-12
申请人
无锡至鑫微科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 医疗器械, 航空航天, 环境监测

摘要

本实用新型涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种高密封性传感器用封装结构。其技术方案包括:陶瓷芯体的外周侧设有预紧装置,所述预紧装置包括焊接在陶瓷芯体上底座,还包括螺纹安装在壳体上的螺纹套筒,所述底座内开始有安装槽,安装槽内等距安装有若干弹簧,所述螺纹套筒的端部设有可在安装槽内移动的顶座,顶座和弹簧接触。本方案通过预紧装置的设置,可以弹簧的预紧力推动底座按压陶瓷芯体,这样可以起到补偿作用,从而保持封装结构的紧密接触,并且可以帮助优化密封效果,确保在不同环境条件下,封装结构都能够提供最佳的密封性能。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250912
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (G01L19_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:60 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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