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| 专利/申请号： | CN202322007299.0 | 专利名称： | 一种压力传感器封装结构 |
| 申请日： | 2023-07-27 | 申请/专利权人 | 孝感岳能电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省孝感市高新技术开发区孝汉大道38号银湖科技产业园A4栋1102号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01L19/14 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220356573U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种压力传感器封装结构。包括封装壳，所述封装壳的内部安装有机体，所述封装壳的下方设置有封装机构，所述封装机构包括安装封装壳下方的第一安装壳，所述封装壳的下方安装有第二安装壳，所述弹簧的一端安装有卡销，所述第一安装壳和第二安装壳的内部均开设有卡槽，所述封装壳的表面安装有卡块。本实用新型提供的一种压力传感器封装结构，对本装置设计有封装机构，设备使用前首先将其封装，将机体放置进封装壳内，接着将第一安装壳和第二安装壳内部的卡槽对准封装壳表面的卡块，弹簧对推动卡销进入卡孔内，完成第一安装壳、第二安装壳和封装壳的组装，这样对机体进行封装，在使用时方便对压力传感器进行检修和对封装壳进行更换。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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