实用新型 已授权

一种压力传感器封装结构

📄 申请号:CN202322007299.0 📄 发布日:2026/08/31

著录项目信息

申请日
2023-07-27
公开号
CN220356573U
公开日
2024-01-16
申请人
孝感岳能电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

汽车电子, 工业自动化, 医疗设备, 消费电子, 智能家居

摘要

本实用新型提供一种压力传感器封装结构。包括封装壳,所述封装壳的内部安装有机体,所述封装壳的下方设置有封装机构,所述封装机构包括安装封装壳下方的第一安装壳,所述封装壳的下方安装有第二安装壳,所述弹簧的一端安装有卡销,所述第一安装壳和第二安装壳的内部均开设有卡槽,所述封装壳的表面安装有卡块。本实用新型提供的一种压力传感器封装结构,对本装置设计有封装机构,设备使用前首先将其封装,将机体放置进封装壳内,接着将第一安装壳和第二安装壳内部的卡槽对准封装壳表面的卡块,弹簧对推动卡销进入卡孔内,完成第一安装壳、第二安装壳和封装壳的组装,这样对机体进行封装,在使用时方便对压力传感器进行检修和对封装壳进行更换。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220356573U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1600.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G01L19_14)

¥1600.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:21 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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