| 2025/06/20 |
2023205075494 |
一种碳化钨基硬质合金烧结用器皿
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领域：其他
分类：
B22F3/10
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实用新型 |
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| 2025/06/20 |
2024114890638 |
一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法
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领域：集成电路
分类：
H01L21/67
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发明 |
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| 2025/06/20 |
2024220425982 |
一种具有绝缘保护机构的LED电源
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领域：LED
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2300.0元
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| 2025/06/20 |
2024220137561 |
一种半导体芯片加工用切割机构
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领域：半导体
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授权未缴费 |
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2300.0元
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| 2025/06/19 |
2022218907066 |
一种变压器电缆绝缘电阻测试屏蔽转接器
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领域：电力
分类：
G01R1/04
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| 2025/06/19 |
2022209865420 |
一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器
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领域：半导体
分类：
H05K5/02
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| 2025/06/19 |
2021228559356 |
一种弱电工程施工用防护绝缘装置
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领域：电力
分类：
H02G15/18
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| 2025/06/19 |
2024210793456 |
一种基于咖啡渣基功能填料的废气处理设备
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领域：环保
分类：
B01D53/84
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| 2025/06/19 |
2021201988860 |
一种带有保护结构的芯片封装结构
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领域：集成电路
分类：
H01L23/367
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| 2025/06/19 |
2021201973422 |
一种高稳定的芯片封装结构
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领域：集成电路
分类：
H01L23/367
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| 2025/06/19 |
2021201973278 |
一种芯片封装用保护装置
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领域：集成电路
分类：
H01L21/673
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| 2025/06/19 |
2021201988555 |
一种芯片封装用辅助夹持装置
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领域：集成电路
分类：
H01L21/687
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| 2025/06/19 |
2021201988593 |
一种双列直插式芯片封装结构
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领域：集成电路
分类：
H01L23/31
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| 2025/06/19 |
2021201397095 |
一种芯片封装用可调节固定机构
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领域：集成电路
分类：
H01L21/687
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| 2025/06/19 |
2021201377439 |
一种芯片封装用快速定位装置
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领域：集成电路
分类：
H01L21/67
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