| 2025/04/30 |
2022206562799 |
一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构
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领域：集成电路
分类：
H01L23/495
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
202111025061X |
一种具有频率可调谐功能的双频介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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已下证 |
发明 |
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| 2025/04/30 |
2021110249627 |
频率可重构的宽带增强介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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发明 |
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| 2025/04/30 |
2022105283800 |
基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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已下证 |
发明 |
16500.0元
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| 2025/04/30 |
2020108389507 |
一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/10
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已下证 |
发明 |
15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020114116390 |
基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/00
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已下证 |
发明 |
15000.0元
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| 2025/04/30 |
2020114084614 |
非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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已下证 |
发明 |
15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020103107364 |
一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/36
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15300.0元
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| 2025/04/29 |
2020110170767 |
一种COS芯片自动分拣机
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领域：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工
分类：
H01L21/67
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已下证 |
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| 2025/04/27 |
2024207852923 |
一种芯片封装用引脚检测装置
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领域：集成电路
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授权未缴费 |
实用新型 |
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| 2025/04/25 |
2024117553369 |
一种半导体芯片封装装置
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领域：半导体 芯片
分类：
H01L21/67
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授权未缴费 |
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| 2025/04/25 |
2019101042381 |
一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备
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领域：LED
分类：
H05K13/04
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| 2025/04/23 |
2022219275006 |
一种芯片生产用裂片机
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领域：集成电路
分类：
H01L21/67
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| 2025/04/23 |
2022211623398 |
一种芯片生产用芯片分选机
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领域：集成电路
分类：
B07C5/36
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| 2025/04/23 |
2022209345958 |
一种芯片生产用自动晶片劈裂机
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领域：半导体
分类：
H01L21/67
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