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摘 要:本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器,包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片,底层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接,可变电容外端与金属地电连接,微带贴片远离可变电容的一侧接地。频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011411639.0 | 专利名称: | 基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器 |
申请日: | 2020-12-04 | 申请/专利权人 | 南通大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市崇川区啬园路9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01P7/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-26 | 转让价格: | 15000.0元 |
公开/公告号: | CN112582772B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |