发明专利 已授权

一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线

📄 申请号:CN202010310736.4 📄 发布日:2026/04/27

著录项目信息

申请日
2020-04-20
公开号
CN111525246B
公开日
2023-11-14
申请人
南通大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

卫星通信, 5G通信, 雷达系统, 无线通信终端, 物联网设备

摘要

本发明提供了一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线,包括:下介质基板,下表面设置微带馈线;金属地,设置在所述下介质基板的上表面;上介质基板,设置在所述金属地的上表面;以及介质贴片,设置在所述上介质基板的上表面,所述介质贴片上设置空气孔。本发明的低剖面圆极化介质贴片天线,在保持所述介质贴片天线的低剖面优势的情况下,通过在所述介质贴片上适当的位置引入空气孔,歧视性地提高介质贴片谐振器的两对简并模式(即TM101和TM011,TM121和TM211)的频率并将它们拉近,从而有效地拓展了天线的带宽。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥15300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:74 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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