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| 专利/申请号： | CN202221162339.8 | 专利名称： | 一种芯片生产用芯片分选机 |
| 申请日： | 2022-05-13 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B07C5/36 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217289384U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 25 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片生产用芯片分选机，包括底座，所述底座上设有电机驱动旋转的转动盘，所述转动盘上开设有待分槽，所述底座上固定连接有圆杆，所述圆杆上铰接有连接架，所述连接架上设有圆环，所述圆环的底部固定连接有竖杆，所述竖杆贯穿连接架。本实用新型中，电机驱动转动盘旋转，转动盘上的待分槽内放置有芯片，转动圆环，使得固定块的位置与待分槽相对应，向下推动圆环，弹簧压缩，使得固定块的套槽将芯片卡合，芯片的边缘与侧块接触，芯片被侧块稳定卡住，由于侧块为弹性的密封圈材质制成，因此侧块具备一定的弹性，侧块将芯片固定时不会将芯片损坏，芯片能够保持自身的完好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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