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30 件在售专利
一种半导体器件定位工装
实用新型 已授权
0本实用新型公开了一种半导体器件定位工装,其包括:平板、旋转驱动装置、转轴、齿条和托板,所述平板中水平设置有通孔,所述转轴设置在通孔中,所述旋转驱动装置设置在平板的一侧并与转轴相连接,所述平板的顶面内凹设置有位于通孔上方的定位槽,所述定位槽底部设置有向下延伸并途径通孔的导向孔,所述托板设置在定位槽中,所述齿条竖向设置在托板的底部并向下延伸至导向孔中,所述转轴上设置有与齿条啮合的齿槽。本实用新型所述的半导体器件定位工装,通过定位槽进行半导体器件的定位,并利用转轴的旋转进行托板的升降,提升对半导体器件高度的适应性,方便进行下料。
📄 2023227559682 📂 B25B11_00 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-10-14
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0本实用新型公开了一种半导体芯片定位封装结构,其包括:半导体芯片、封装基体、限位块和引脚,所述封装基体设置在限位块的上方,所述半导体芯片设置在封装基体中,所述引脚间隔设置在限位块中,所述引脚的顶部延伸至封装基体中并与半导体芯片相连接,所述引脚的底部向下延伸至限位块的下方,所述限位块中设置有与引脚一一对应的插孔。本实用新型所述的半导体芯片定位封装结构,通过限位块进行多个引脚的限位,提升了引脚的稳定性,然后利用限位块在封装基体的注塑模具中进行半导体芯片的定位,进而提升了半导体芯片的位置精度以及与引脚的连接稳定性,减少了引脚的变形及脱焊问题。
📄 2023220659444 📂 H01L23_24 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-08-03
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0本实用新型公开了一种有利于散热的半导体封装结构,其包括:绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶,所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中,所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽,所述散热板填充设置在嵌入槽中,所述绝缘导热胶设置在散热板的背面,所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。本实用新型所述的有利于散热的半导体封装结构,散热板可以通过绝缘导热胶与半导体芯片进行连接,既能通过散热板进行半导体芯片在绝缘封装基体注塑模具中的定位,确保绝缘封装基体的注塑成型以及对半导体芯片的防护,又能利用散热板进行散热效果的加强。
📄 2023217242888 📂 H01L23_367 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-07-04
已申报项目
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一种MOS芯片焊接定位结构
实用新型 已授权
0本实用新型公开了一种MOS芯片焊接定位结构,其包括:MOS芯片、铜夹、基板和定位块,所述铜夹包括第一铜夹和第二铜夹,所述MOS芯片设置在基板的正面,所述第一铜夹设置在MOS芯片的源极上并向基板的前端外侧延伸,所述第二铜夹设置在MOS芯片的栅极上并向基板的前端外侧延伸,所述定位块设置在基板上并与第一铜夹及第二铜夹一一对应进行定位。本实用新型所述的MOS芯片焊接定位结构,通过定位块进行铜夹在基板上的定位,避免铜夹在高温焊接过程中的偏移,提升了铜夹在MOS芯片封装注塑过程中的稳定性。
📄 2023217173286 📂 H01L23_488 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-07-03
已申报项目
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0本实用新型公开了一种避免引脚变形的MOS芯片封装结构,其包括:封装基体、MOS芯片、基板、源极引脚、栅极引脚和定位座,所述基板设置在封装基体的背面并向上延伸,所述MOS芯片设置在基板的正面并位于封装基体中,所述定位座设置在封装基体中并位于基板的下方,所述基板底部设置有向下延伸至封装基体下方并贯穿定位座的漏极引脚,所述源极引脚设置在MOS芯片的源极上并向下贯穿定位座,所述栅极引脚设置在MOS芯片的栅极上并向下贯穿定位座,所述定位座上设置有定位孔。本实用新型所述的避免引脚变形的MOS芯片封装结构,提升了封装基体注塑过程中源极引脚、栅极引脚和漏极引脚的稳定性,减少变形问题,而且通风散热的效果好。
📄 2023217830574 📂 H01L23_12 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-07-08
已申报项目
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一种高效SVG显影装置
实用新型 已授权
0本实用新型公开了一种高效SVG显影装置,其包括:机壳、第一旋转驱动装置、第一转盘、第二转盘、显影液喷头和纯水喷头,所述第一旋转驱动装置设置在机壳内腔底部,所述第一转盘水平设置在第一旋转驱动装置的顶部输出端,所述第一转盘顶面中部竖向设置有隔板,所述第二转盘可旋转地设置在第一转盘上方,并位于隔板的两侧,所述机壳中设置有延伸至第二转盘上方的支架,所述显影液喷头和纯水喷头间隔设置在支架上并与两个第二转盘一一对应。本实用新型所述的高效SVG显影装置,两个第二转盘利用隔板进行隔离,可以分别进行显影液和纯水的喷淋,减少空等的时间,提升了生产的效率。
📄 2023218000265 📂 G03F7_30 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-07-11
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0本实用新型公开了一种半导体晶片氧化炉用保护气体布气装置,其包括:布气管、进气管接头和布气罩,所述进气管接头设置在水平放置的布气管上,所述布气罩设置在布气管的下方,并沿布气管的长度方向延伸,所述布气罩的两端分别设置有与布气管外圆相连接的第一封堵板,所述布气管两侧设置有与布气罩顶部对应侧相连接的连接板,所述布气罩底部设置沿其长度方向延伸的布气槽,所述布气罩内对称设置有位于布气槽两侧的隔板,所述隔板顶部与布气管外圆之间留有空隙,所述布气管下部两侧分别设置有一排指向对应侧隔板与连接板之间的布气孔。本实用新型所述的半导体晶片氧化炉用保护气体布气装置,可以通过布气槽喷出气幕,提升了布气均匀性。
📄 2023207769298 📂 F27D7_02 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-04-11
已申报项目
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0本实用新型公开了一种被动解锁的半导体器件锁定装置,其包括:固定座、垫块、滑动锁块和被动轮,所述垫块水平设置在固定座上,所述滑动锁块可横移地设置在垫块两侧,所述固定座边缘设置有向上延伸并位于滑动锁块后方的挡块,所述滑动锁块背面设置有向贯穿挡块的导向杆,所述导向杆上设置有位于滑动锁块与挡块之间的弹簧,所述被动轮设置在滑动锁块的顶部,所述滑动锁块正面内凹设置有指向垫块的卡槽。本实用新型所述的被动解锁的半导体器件锁定装置,可以进行半导体器件的锁定及被动解锁,确保定位精度和稳定性,方便半导体器件的上料和下料。
📄 2023207161070 📂 B25B11_00 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-04-04
已申报项目
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0本实用新型公开了一种半导体器件嵌入式定位载具,其包括:定位块、顶杆、浮板、拨叉和底座,所述定位块设置在底座上方,所述定位块顶面内凹设置有嵌入槽,所述浮板可升降地设置在嵌入槽中,所述定位块底部内凹设置有与嵌入槽连通的凹槽,所述浮板底部设置有向下延伸的导套,所述定位块顶部内凹设置有向下延伸至凹槽中并位于嵌入槽一侧的插孔,所述顶杆设置在插孔中,所述拨叉可翻转地设置在嵌入槽中,所述拨叉前端延伸至顶杆的底部,所述拨叉前端下方设置有与底座接触的弹簧,所述拨叉尾端延伸至导套下方。本实用新型所述的半导体器件嵌入式定位载具,可以进行半导体器件的嵌入式定位,加强了输送过程中对半导体器件的保护,卸料便利性好。
📄 2023206120694 📂 H01L21_687 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-03-27
已申报项目
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0本实用新型公开了一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,其包括:真空加热箱、电加热管、密封圈和接头,所述真空加热箱顶部设置有密封板,所述密封板上间隔设置有与电加热管一一对应的安装孔,所述安装孔上方设置有安装座,所述安装座顶面内凹设置有与安装孔连通的锥形孔,所述接头设置在安装座上,所述接头顶部外圆上设置有一圈环形的压圈,所述接头外壁设置有与锥形孔对应的圆锥面,所述电加热管设置在接头的下方并向下延伸至真空加热箱中,所述密封圈设置在压圈的底面与安装座的顶面之间。本实用新型所述的防漏气的单晶硅片真空加热装置,通过锥形孔与圆锥面的配合,进行密封,并利用密封圈进行密封效果的加强,避免漏气问题。
📄 2023205793470 📂 C23C14_22 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-03-23
已申报项目
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0本实用新型公开了一种半导体器件无损测试装置,其包括:转盘、转盘驱动装置、半导体器件载具、测试插头、压触开关和导套,所述转盘水平设置在转盘驱动装置上,所述半导体器件载具环形阵列分布在转盘上,所述导套对称设置在半导体器件载具上,所述升降驱动机构底部设置有升降板,所述测试插头设置在升降板底部,所述升降板上可浮动地设置有位于测试插头两侧并与导套对应的插杆,所述压触开关设置在同步板底部并位于插杆的顶部上方。本实用新型所述的半导体器件无损测试装置,利用测试插头的下降进行半导体器件的插接与测试,自动化水平高,并在下降过程中利用导套与插杆的配合进行导向,避免测试插头与半导体器件的撞击损坏问题。
📄 202320554637X 📂 G01R31_26 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-03-21
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0本实用新型公开了一种肖特基二极管自定位封装结构,其包括:绝缘封装基体、肖特基芯片、预埋定位座、第一引脚和第二引脚,所述预埋定位座包括底板、立板、托板和压板,所述立板竖向设置在底板上,所述压板和托板上下间隔设置在立板的正面,所述肖特基芯片设置在立板的正面并位于压板和托板之间,所述第一引脚从肖特基芯片的顶部向下弯折,途径底板左端后向外延伸至绝缘封装基体左侧,所述第二引脚从肖特基芯片的底部向下弯折,途径底板右端后向外延伸至绝缘封装基体右侧。本实用新型所述的肖特基二极管自定位封装结构,提升了肖特基芯、第一引脚和第二引脚在模腔中的定位精度和位置稳定性,提升了产品的合格率。
📄 2022231048327 📂 H01L29_872 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2022-11-23
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一种半导体器件定位工装

2023227559682 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种半导体芯片定位封装结构

2023220659444 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种有利于散热的半导体封装结构

2023217242888 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种MOS芯片焊接定位结构

2023217173286 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种避免引脚变形的MOS芯片封装结构

2023217830574 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种高效SVG显影装置

2023218000265 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种半导体晶片氧化炉用保护气体布气装置

2023207769298 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种被动解锁的半导体器件锁定装置

2023207161070 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种半导体器件嵌入式定位载具

2023206120694 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种防漏气的单晶硅片真空加热装置

2023205793470 · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种半导体器件无损测试装置

202320554637X · 德兴市意发功率半导体有限公司
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一种肖特基二极管自定位封装结构

2022231048327 · 德兴市意发功率半导体有限公司
已申报项目
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