实用新型已授权

一种半导体器件无损测试装置

📄 申请号：CN202320554637.X 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2023-03-21

公开号

CN219224994U

公开日

2023-06-20

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R31_26

IPC 分类号

G01R31_26 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体测试无损检测电子测量测试装置半导体器件

应用场景

半导体制造, 芯片测试, 质量检测, 电子器件检测, 可靠性测试

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件无损测试装置，其包括：转盘、转盘驱动装置、半导体器件载具、测试插头、压触开关和导套，所述转盘水平设置在转盘驱动装置上，所述半导体器件载具环形阵列分布在转盘上，所述导套对称设置在半导体器件载具上，所述升降驱动机构底部设置有升降板，所述测试插头设置在升降板底部，所述升降板上可浮动地设置有位于测试插头两侧并与导套对应的插杆，所述压触开关设置在同步板底部并位于插杆的顶部上方。本实用新型所述的半导体器件无损测试装置，利用测试插头的下降进行半导体器件的插接与测试，自动化水平高，并在下降过程中利用导套与插杆的配合进行导向，避免测试插头与半导体器件的撞击损坏问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种肖特基二极管自定位封装结构

当前第 / 件

一种防漏气的单晶硅片真空加热装置

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G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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2025109489350 · 成都农业科技职业学院

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