本实用新型公开了一种半导体加工用切割刀，包括刀片，所述刀片的左右两侧分别同心圆设置储水环，所述储水环的外圈环形阵列设置多个螺母，且刀片上相应位置开设通孔，且左右两侧储水环的螺母及通孔相互对应，且通过螺栓进行固定，所述储水环的外表面开设注水孔，所述储水环的外圈环形阵列开设多个出水孔。本实用新型通过设置储水环能够对切割刀进行水冷，同时设置散热叶片，能够对切割刀进行风冷，水冷和风冷相互结合，从而提高冷却效率，便于在切割时对刀片及半导体进行冷却，防止温度过高导致半导体损坏。
📄 2024233205552
📂 B28D5_02
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-12-31
本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测装置，包括多个转盘，所述转盘上分别环形阵列设置多个放置槽，所述转盘的底部设置转轴，所述转轴的底部设置轴承座，所述转轴之间采用链轮和链条进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机和齿轮箱进行传动连接，所述转盘的旁侧设置条形结构的基座，所述基座上设置支撑柱，所述支撑柱延伸至转盘上方，且设置红外测厚仪，所述红外测厚仪位于放置槽的正上方。本实用新型通过设置多个转盘配合多个红外测厚仪能够同时对多个晶圆进行测厚，从而提高检测效率；通过设置移动板能够带动晶圆进行左右移动，配合红外测厚仪，能够实现多点检测，提高检测效果。
📄 2024232632288
📂 G01B11_06
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-12-29
本实用新型公开了一种半导体加工用夹持结构，涉及半导体加工技术领域，包括工作台，所述工作台上转动连接有立柱，所述工作台内安装有双向电机，所述双向电机与所述立柱传动连接。本实用新型通过放置箱、放置腔、夹持板、推送组件和下料组件之间的配合设置，利用放置腔对半导体芯片进行容纳，在推送组件的作用下，使夹持板在放置腔的内部移动，对放置腔的容纳腔体进行调整，能够使半导体芯片被夹持固定在放置腔内，可保证半导体芯片加工过程中的稳定性，提升半导体加工的质量，还利用下料组件将加工后半导体芯片从放置腔中推出，方便工人对加工好的半导体芯片进行拿取。
📄 2024214273662
📂 H01L21_687
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-06-20
本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用烘干装置，包括烘箱，烘箱的底部设置旋转电机，旋转电机传动连接方轴，方轴纵向设置在烘箱内部，方轴的下部设置限位环，方轴上套接方管，限位环对方管进行限位，方管的外部套接多个圆形的放置架，所述放置架包括内环和外环，且两者同心圆设置，所述内环和外环之间设置多个放置环，所述放置环具备环形槽用于放置晶圆，所述放置环的底部设置十字型的托架，所述内环内侧设置多个连接件与方管固定连接，所述烘箱侧壁设置多个加热管，所述烘箱底部设置多个热气管，所述热气管外接热风机。本实用新型通过设置能够旋转的放置架，减小与晶圆的接触面积，同时能够均匀受热，提高烘干效率，晶圆的生产加工。
📄 2024202336548
📂 F26B11_18
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-01-30
已申报项目
本实用新型公开了一种电子元件测试用夹紧装置，包括安装座，安装座上环形阵列开设多个安装孔，安装座的中心设置转轴，转轴上设置十字型结构的基座，基座的四臂均开设第一滑槽，第一滑槽内部设置第一螺杆，第一螺杆上螺纹连接滑块，第一滑槽对滑块进行限位，第一螺杆的一端延伸出基座外部，且设置旋钮，滑块的顶部设置转盘，转盘内开设第二滑槽，第二滑槽内设置第二螺杆，第二螺杆的一端延伸出转盘外部，且同样设置旋钮，第二螺杆上螺纹设置动夹板，转盘表面设置定夹板，且与动夹板配合使用。本实用新型通过十字型结构的基座、滑槽、螺杆、动夹板和定夹板可以根据电子元件的长度进行调节，使用方便，适用于不同的电子元件，提高了普适性。
📄 2023236213240
📂 B25B11_00
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2023-12-28
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，涉及半导体芯片领域，包括固定板，固定板顶端设置有第一电机，第一电机的输出端固定安装有第一动力杆，第一动力杆的另一端贯穿固定板，并固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮旁边设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，第二锥齿轮上固定安装有转动杆，转动杆贯穿第二锥齿轮，转动杆的一端固定安装有第一弧形板，转动杆的另一端转动连接有支撑杆，支撑杆的另一端固定安装有底板，第一弧形板的下面设置有第二弧形板，第二弧形板的底面固定安装有挡板，挡板底部设置有点胶器，点胶器上分别套设有弹簧和滑块，第一弧形板和第二弧形板的配合，提高点胶器的点胶效率，可以有效提高工作效率。
📄 2023203060526
📂 B05C5_02
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2023-02-24
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体加工用清洗烘干设备，涉及材料加工技术领域，包括储液箱和固定连接于储液箱顶部的清洗烘干箱，所述储液箱与清洗烘干箱相连通，所述储液箱的左右两侧壁均开设有横向滑槽，所述储液箱的内部设有滤网框，所述滤网框的左右两端分别与两个横向滑槽的内壁滑动连接，所述滤网框的前端延伸至储液箱的前方并与储液箱的正面滑动接触，所述滤网框的内部安装有过滤网。本实用新型通过夹持框、电动推杆B、弧形夹板、增压水泵、软管、储液箱、喷头、电机、转杆、电动推杆A以及滑块之间的配合设置，能够对半导体材料进行全方位的清洗，具有更高的清洗效率。
📄 2022230510770
📂 B08B3_02
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2022-11-16
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应，所述驱动电机的输出轴上设置磨轮，所述磨轮包括磨齿轮、粗磨轮、细磨轮和精磨轮。本实用新型能够同时对多个晶圆进行减薄，且采用多种磨轮，能够实现不同要求的减薄，大大提高了工作效率。
📄 2024202274471
📂 B24B37_10
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-01-30
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体加工用储存柜，包括柜体，所述柜体的正面铰接柜门，所述柜体内部从上至下依次设置多个放置架，所述放置架采用水囊制得，所述放置架内注入清水，所述放置架上设置多个插槽，且每个放置架的外部均设置罩壳，所述罩壳铰接在柜体内，所述罩壳内部区域中的柜体部位均设置真空头，所述真空头外接同一个真空设备，所述放置架的外部设置一圈橡胶密封条，所述橡胶密封条与罩壳的内壁相贴合。本实用新型通过设置水囊制得的放置架，放置架上设置插槽用于储存半导体芯片，能够避免对半导体芯片造成损伤，同时每个放置架都配置单独的罩壳，形成单独的真空区，打开其中一个，而不影响其它的正常存储，从而能够保持芯片的真空保存。
📄 2023236186811
📂 B65D25_04
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2023-12-28
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体晶片用热处理夹具，涉及半导体晶片加工技术领域，包括横架，所述横架的右端固定连接有安装板，所述横架的底面固定安装有一组滑弹件，所述滑弹件的右侧设有夹板件，且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部，所述横架的中部开设有一组滑槽一，所述横架的上方设有传动板。该夹具在夹装半导体晶片时，只需操作转动转杆和偏心板，就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间，操作简便，而且能够一次性夹装多个半导体晶片，另外通过滑弹件和夹块的配合设置，能够为夹板件提供向右的弹力，即使夹装不同厚度的半导体晶片，也都能提供合理的夹持力度，使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。
📄 2022230506652
📂 H01L21_324
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2022-11-16
已申报项目
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