实用新型已授权

一种电子元件测试用夹紧装置

Name: 一种电子元件测试用夹紧装置
Brand: 南通捷晶半导体技术有限公司
SKU: 2023236213240
Price: 1950.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323621324.0 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2023-12-28

公开号

CN221696636U

公开日

2024-09-13

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B25B11_00

IPC 分类号

B25B11_00

技术画像

所属领域

电子元件测试工装夹具夹紧机构定位治具夹紧装置电子元件测试

应用场景

电子元件测试, 半导体测试, 电子制造, 自动化检测, 实验室测试

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摘要

本实用新型公开了一种电子元件测试用夹紧装置，包括安装座，安装座上环形阵列开设多个安装孔，安装座的中心设置转轴，转轴上设置十字型结构的基座，基座的四臂均开设第一滑槽，第一滑槽内部设置第一螺杆，第一螺杆上螺纹连接滑块，第一滑槽对滑块进行限位，第一螺杆的一端延伸出基座外部，且设置旋钮，滑块的顶部设置转盘，转盘内开设第二滑槽，第二滑槽内设置第二螺杆，第二螺杆的一端延伸出转盘外部，且同样设置旋钮，第二螺杆上螺纹设置动夹板，转盘表面设置定夹板，且与动夹板配合使用。本实用新型通过十字型结构的基座、滑槽、螺杆、动夹板和定夹板可以根据电子元件的长度进行调节，使用方便，适用于不同的电子元件，提高了普适性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221696636U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 1950.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体芯片封装用点胶装置

当前第 / 件

一种半导体晶圆加工用烘干装置

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