实用新型已授权

一种半导体芯片封装用点胶装置

Name: 一种半导体芯片封装用点胶装置
Brand: 南通捷晶半导体技术有限公司
SKU: 2023203060526
Price: 1950.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320306052.6 📄 发布日：2026/01/23

著录项目信息

申请日

2023-02-24

公开号

CN219615937U

公开日

2023-09-01

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_10 , B05C13_02 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装点胶技术电子制造设备

应用场景

半导体芯片封装, 芯片制造, 电子封装, 表面贴装技术

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，涉及半导体芯片领域，包括固定板，固定板顶端设置有第一电机，第一电机的输出端固定安装有第一动力杆，第一动力杆的另一端贯穿固定板，并固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮旁边设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，第二锥齿轮上固定安装有转动杆，转动杆贯穿第二锥齿轮，转动杆的一端固定安装有第一弧形板，转动杆的另一端转动连接有支撑杆，支撑杆的另一端固定安装有底板，第一弧形板的下面设置有第二弧形板，第二弧形板的底面固定安装有挡板，挡板底部设置有点胶器，点胶器上分别套设有弹簧和滑块，第一弧形板和第二弧形板的配合，提高点胶器的点胶效率，可以有效提高工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219615937U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 1950.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体加工用清洗烘干设备

当前第 / 件

一种电子元件测试用夹紧装置

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域

¥1950.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：138 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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这项专利是否已经下证？

购买这项专利需要经过哪些流程？

该专利的转让价格是多少？

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