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摘 要:本发明涉及一种半导体器件结构,尤其涉及一种基于半浮栅的双管增益存储器器件结构,该存储器器件结构包括一SOI晶圆,且在所述SOI晶圆中的半导体层中还制备有多个存储器单元,每个存储器单元包括位于半导体层中的相互绝缘隔离的一个存储管和一个选通管,且所述存储管的栅极与所述选通管的源极电性连接,构成一双管增益单元结构;其中,所述存储器单元中设置有存储管区和选通管区,所述存储管包括一个半浮栅结构,从存储管区延伸到选通管区并籍由半浮栅结构电性接触选通管的源极。本发明中的存储器器件结构节省了存储器器件单元面积和金属互连所占的面积,并使得保持时间增加,漏电流减小,RC延迟减少,功耗明显降低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410127643.2 | 专利名称: | 一种基于半浮栅的双管增益存储器器件结构 |
申请日: | 2014-03-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L27/108搜分类 存储搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |