一种半导体集成电路晶圆加工生产线及其生产加工方法

摘     要：本发明涉及一种半导体集成电路晶圆加工生产线及其生产加工方法，包括底板，底板的上端中部安装有磨边装置，底板的前后两侧对称安装有移动电动滑块，移动电动滑块上安装有升降调节气缸，升降调节气缸的顶端通过法兰安装在升降从动板上，升降从动板上安装有切片装置，且切片装置位于磨边装置的正上方。本发明可以解决现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中存在的需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工，人工控制硅晶棒切片加工不精确，人工在输送的过程中容易误伤，而且在输送的过程中晶片之间相互碰撞也会对导致晶片无法正常使用，人工借助现有的仪器对晶片磨边耗费时间长，无法同时对多个晶片进行加工。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/09/18	授权
  2020/09/15	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.08.26 申请人由温州海蓝工业设计有限公司变更为温州怡沃机械科技有限公司 地址由325036 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路46-54号A573室变更为325036 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路46-54号B3069室
  2020/09/01	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.08.12 申请人由合肥米弘智能科技有限公司变更为温州海蓝工业设计有限公司 地址由231602 安徽省合肥市肥东县撮镇镇合店路北华东国际建材中心A区103幢116室变更为325036 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路46-54号A573室
  2019/01/08	实质审查的生效	IPC(主分类): B28D 5/02 专利申请号: 201810834311.6 申请日: 2018.07.26
  2018/12/14	公开