发明专利已授权

一种封装芯片开盖装置

Name: 一种封装芯片开盖装置
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2022114679421
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211467942.1 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2022-11-22

公开号

CN115893285A

公开日

2023-04-04

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B67B7_16

IPC 分类号

B67B7_16 , B65G47_91 , B65G47_24 , B65F1_14 ,

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备封装测试设备芯片开封

应用场景

半导体失效分析, 集成电路检测, 芯片封装测试, 实验室分析, 半导体制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种封装芯片开盖装置，包括机台，在机台上对称设置两个输送线，然后，在机台上位于两个输送线之间设置一个旋转电机，并在旋转电机的输出端上设置一个旋转架，然后，在旋转架的下方对称设置两个外固定架，在外固定架的下方对称设置两个移料伸缩杆，再在移料伸缩杆的伸出端上设置吸盘，其次，在旋转架的下方对称滑动设置上滑块，两个上滑块位于两个外固定架之间，然后，在上滑块的下方滑动设置下滑块，并在下滑块的一侧对称设置开盖组件，在进行开盖工作时，通过外固定架向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆将吸盘向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115893285A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法

当前第 / 件

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

同领域国内专利 · IPC: (B67B7_16)

B67B7_00 B67B7_04 B67B7_10 B67B7_14 B67B7_16 B67B7_20 B67B7_44 B67B7_46 B67B7_48 B67B7_54 B67B7_70 B67B7_92 覆盖12个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)