发明专利 已授权

一种片材微孔群表面的激光直写-激光扫描诱导协同方法

📄 申请号:CN202111579550.X 📄 发布日:2026/10/12

著录项目信息

申请日
2021-12-22
公开号
CN114535812B
公开日
2024-03-19
申请人
江苏大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密制造, 微电子制造, 半导体制造, 医疗器械, 表面处理

摘要

本发明公开了一种片材微孔群表面的激光直写‑激光扫描诱导协同方法,属于特种加工领域,包括绘制激光直写加工路径;设置激光直写加工参数对片材直写;绘制激光扫描路径;设置激光扫描诱导参数对直写后的片材扫描诱导加工。本发明方法先通过激光直写加工产生微结构,利用这些微结构对后续激光束所产生的遮挡作用和壁聚焦效应,再通过低功率纳秒激光扫描诱导方法实现了在大气环境下的板材或箔材表面微孔群表面的加工,同时对微孔边缘则实现了激光抛光,提升了表面质量。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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