发明专利 已授权

一种底部红区短、原生位错少的铸造单晶籽晶铺设方法

📄 申请号:CN202011107174.X 📄 发布日:2026/09/29

著录项目信息

申请日
2020-10-16
公开号
CN112458530B
公开日
2022-03-22
申请人
南昌大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光伏发电, 太阳能电池, 单晶硅铸锭, 半导体材料

摘要

本发明公开了一种底部红区短、原生位错少的铸造单晶籽晶铺设方法,包括以下步骤:将直拉单晶硅棒去除头尾、边皮、线切割得到铸造单晶籽晶,对其表面进行喷砂处理,增加其表面粗糙度;从多晶硅块或单晶硅块上切割得到厚片,对厚片表面进行喷砂,增加其表面粗糙度;在坩埚底部铺设第一厚片层;在第一厚片层上铺设铸造单晶籽晶,相邻铸造单晶籽晶之间侧面留有间隙;在每块铸造单晶籽晶上表面正中心位置铺设第二厚片层;第二厚片层上铺设厚片,厚片侧壁紧密贴合,形成第三厚片层,在第三厚片层上放置原生硅料、回收硅料等,当硅料熔化至铸造单晶籽晶层1/2位置时,制造一个垂直方向的温度梯度,从底部向上逐渐凝固得到铸造单晶硅锭。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (C30B11_14)

C30B11_00 C30B11_04 C30B11_14 覆盖3个领域
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