发明专利 已授权

一种多段式单晶硅切片机

📄 申请号:CN202310593867.1 📄 发布日:2026/09/17

著录项目信息

申请日
2023-05-24
公开号
CN116512452B
公开日
2026-09-01
申请人
山西东明光伏科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光伏硅片制造, 半导体晶圆制造, 硅片切割, 硬脆材料加工

摘要

本发明公开了一种多段式单晶硅切片机,涉及单晶硅生产的技术领域,包括操作台、气缸和金刚线,操作台上设有支撑板,支撑板上设有主动轮和从动轮,主动轮和从动轮之间至少设有两组限位轮,金刚线的一端连接主动轮,金刚线的另一端连接从动轮,金刚线均匀缠绕在限位轮上,并在相邻两组限位轮上表面之间形成切割面,操作台上设有限位筒,限位筒的内部设有供单晶硅块穿过的竖直通道,竖直通道的底部出口朝向切割面,竖直通道内部滑动设有调节板,调节板的一侧面与气缸的输出端连接,气缸固定在操作台上,调节板的另一侧设有用于无损固定单晶硅的负压吸引组件。本发明能有效的保证操作人员的安全。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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