实用新型已授权

一种防偏移的晶元硅片减薄机

Name: 一种防偏移的晶元硅片减薄机
Brand: 深圳市方达研磨技术有限公司
SKU: 202222016424X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222016424.X 📄 发布日：2026/09/24

著录项目信息

申请日

2022-08-02

公开号

CN217860705U

公开日

2022-11-22

申请人

深圳市方达研磨技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_30 , B24B37_34 , B24B27_00 , B24B47_00 , B24B55_03 , B24B55_06 , B24B55_12 , H01L21_304 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆减薄精密机械加工

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 晶圆加工, 芯片制造, 先进封装

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摘要

本实用新型属于单晶硅片技术领域，尤其是一种防偏移的晶元硅片减薄机，针对现有的晶元硅片减薄机打磨晶元硅片时出现偏移，降低打磨后晶元硅片品质的问题，现提出如下方案，其包括多轴研磨机器人，所述多轴研磨机器人上转动连接有研磨头，且多轴研磨机器人底端固定连接有机架，所述研磨头外侧螺纹连接有紧固螺母、紧固盘和平顶锥形件，且研磨头底端固定连接有真空吸盘，所述紧固盘底端和平顶锥形件侧面可接触连接，所述平顶锥形件上固定设置有防护橡胶圈，所述机架上滑动连接有水箱，本实用新型预防了晶元硅片被加工时的偏移，提高了晶元硅片加工的质量和效率，降低了晶元硅片生产成本；适用范围广，使用效果佳。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217860705U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种新型电子产品通讯装置

当前第 / 件

一种适用多种厚度的芯片抛光机

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