发明专利 已授权

弹性模量梯度变化研抛盘的材料去除率测量装置及方法

📄 申请号:CN201910077026.9 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2019-01-27
公开号
CN109848838A
公开日
2019-06-07
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 研磨抛光, 半导体制造, 光学加工, 机械制造

摘要

本发明公开了一种弹性模量梯度变化研抛盘的材料去除率测量装置及方法,包括X轴运动模组、Y轴运动模组、负压配模调压装置、弹性模量梯度变化研抛盘、抛光机、工作台机架、压力调节反馈装置和调平校准装置实验平台,本发明在传统的平面工整抛光中对被测硬脆材料工件添加了负压配模,可有效的减弱“边缘效应”,引入梯度功能研抛盘理念,实现工件接触表面的接触应力梯度分布,可更大程度的实现工件表面的均匀去除,填补了基于梯度功能研磨盘的硬脆材料均匀去除新型超精密加工技术尚无相关测量试验装置的空白,并提供了一套测试方法,该装置对后续大规模生产和提高加工质量有重要的测试意义。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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