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本实用新型公开了一种镜面双面研磨抛光装置，涉及镜面抛光技术领域，为解决现有装置在使用的过程中，一次仅能对镜面的一面进行加工，效率较低的问题。包括蓄水基座，所述蓄水基座的上端安装有挡水台，所述蓄水基座两侧的上方均安装有支撑架，两侧所述支撑架之间通过顶板固定连接；还包括：第一传动台，其设置在所述顶板的下方，所述第一传动台下方的两侧均设置有第一抛光机构；双向导轨，其安装在所述挡水台上方的后端，所述双向导轨设置有两个，且两个双向导轨对向设置，所述双向导轨的内部安装有正向丝杆，所述正向丝杆的一端安装有逆向丝杆，所述正向丝杆与逆向丝杆的连接处安装有轴承片，所述双向导轨的一端安装有电机座。

本发明公开了一种弹性模量梯度变化研抛盘的材料去除率测量装置及方法，包括X轴运动模组、Y轴运动模组、负压配模调压装置、弹性模量梯度变化研抛盘、抛光机、工作台机架、压力调节反馈装置和调平校准装置实验平台，本发明在传统的平面工整抛光中对被测硬脆材料工件添加了负压配模，可有效的减弱“边缘效应”，引入梯度功能研抛盘理念，实现工件接触表面的接触应力梯度分布，可更大程度的实现工件表面的均匀去除，填补了基于梯度功能研磨盘的硬脆材料均匀去除新型超精密加工技术尚无相关测量试验装置的空白，并提供了一套测试方法，该装置对后续大规模生产和提高加工质量有重要的测试意义。