实用新型已授权

一种晶圆切片机用夹持机构

📄 申请号：CN202122245248.2 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-09-16

公开号

CN215966980U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_70

IPC 分类号

B23K26_70 , B23K26_38 , B23K26_402 ,

技术画像

所属领域

晶圆夹持机构晶圆夹持机构半导体制造设备机械定位机构

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 晶圆加工, 集成电路制造, 芯片封装

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆切片机用夹持机构，包括切片机箱，所述切片机箱的顶端面内侧固定连接有激光切割机，所述切片机箱的底端面内侧固定连接有固定底座，所述固定底座的内侧设有切割底座，所述固定底座的内侧固定连接有限位环；在进行夹持工作时，能使用调节推杆调整夹持板对晶圆进行初步固定，并在防护垫的作用下，可避免对晶圆造成损坏，晶圆处于预定位置后，随着夹持环的下移，在限位弹簧的作用下，限位板能对晶圆进一步固定，避免出现晶圆发生偏移，防止影响到切割工作正常进行，同时也防止了出现切割误差而造成经济损失，另外，在限位板对晶圆固定时，通过缓冲弹簧弹性作用，可避免出现对晶圆施压过大而导致晶圆损坏，有效的防护了晶圆。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑用加气混凝土砌块

当前第 / 件

一种防尘式晶圆加工切面打磨装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_70)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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