实用新型已授权

一种防尘式晶圆加工切面打磨装置

Name: 一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
Brand: 苏州八术激光技术有限公司
SKU: 2021224334353
Availability: InStock

📄 申请号：CN202122433435.3 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-10-09

公开号

CN215968017U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B19_22

IPC 分类号

B24B19_22 , B24B41_04 , B24B55_04 , B24B55_06 , B24B55_12 , B24B47_12 , B24B47_22 ,

技术画像

所属领域

打磨装置半导体制造设备晶圆打磨防尘结构打磨装置

应用场景

半导体晶圆制造, 芯片制备, 晶圆表面处理, 晶圆减薄

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摘要

本实用新型公开了一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板，所述底板顶部四角设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有加工台，所述加工台顶部中间设置有放置板，所述放置板顶部中间开设有放置槽，所述加工台底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽相连通，所述加工台顶部两侧对称设置有竖板，所述竖板顶部设置有横板，本实用新型结构简单，设计合理，在对晶圆加工切面进行打磨时，通过固定机构，能够更好的对晶圆进行固定的同时，不易对晶圆造成损伤，并且通过导风机构，在对晶圆进行打磨时，能够对碎屑进行收集，并进行集中处理，防止碎屑发散至工作环境中，从而更好的保护工作环境并提高工人的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215968017U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆切片机用夹持机构

当前第 / 件

一种晶圆切割清洗一体机

同领域国内专利 · IPC: (B24B19_22)

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