发明专利已授权

电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法

Name: 电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法
Brand: 华侨大学
SKU: 2024115802013
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411580201.3 📄 发布日：2026/06/04

著录项目信息

申请日

2024-11-07

公开号

CN119187902B

公开日

2025-10-21

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_362

IPC 分类号

B23K26_362 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光诱导等离子体激光加工等离子体加工特种加工激光诱导等离子体

应用场景

激光切割, 激光钻孔, 精密加工, 光学元件加工, 3C产品制造

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摘要

本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119187902B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置及方法

当前第 / 件

一种磨削和抛光工具、制备方法、使用方法

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