发明专利已授权

磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法

📄 申请号：CN202110378440.0 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2021-04-08

公开号

CN113084694A

公开日

2021-07-09

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_30 , B24B49_00 , B24B49_16 , H01L21_67 , H01L21_687 , F16N15_04 ,

技术画像

所属领域

化学机械抛光化学机械抛光摩擦化学半导体制造设备

应用场景

半导体制造, 集成电路平坦化, 晶圆抛光, 微电子加工, 衬底表面处理

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摘要

本发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法，实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块；该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器；该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管，该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖；该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点：通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验，还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态，进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系，有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景，且装置简单、操作方便。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：82 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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