发明专利已授权

一种用于单晶硅片的立式打孔装置

📄 申请号：CN202211240057.X 📄 发布日：2026/06/10

著录项目信息

申请日

2022-10-11

公开号

CN115302644A

公开日

2022-11-08

申请人

南京宏泰晶智能装备科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_00 , B28D7_04 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备半导体加工精密加工

应用场景

半导体制造, 硅片加工, 光伏产业, 晶圆加工

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摘要

本发明涉及立式打孔装置技术领域，具体公开了一种用于单晶硅片的立式打孔装置，包括支撑台和安装在支撑台上表面的竖架，所述竖架内侧顶壁设置有引导机构，所述引导机构的外侧上方位置设置有固定座，所述固定座内侧中间设置有打孔机构，所述竖架内侧下方位置设置有平板，所述平板上表面固定连接有圆台，所述圆台外侧沿圆周方向等距离设置有推水机构，所述圆台内侧中间固定连接有罐体，所述罐体上方固定连接有置物盘，所述置物盘上表面开设有圆孔，所述置物盘上表面设置有活动组件，本发明可对圆形单晶硅片打孔时，降低打孔时对硅片的损坏，充分保护单晶硅片。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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