本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025115365919
📂 B28D5_04
👤 如东汇盛通半导体科技有限公司
📅 2025-03-28
本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025103806126
📂 B28D5_04
👤 如东汇盛通半导体科技有限公司
📅 2025-03-28
本实用新型提供一种硅棒切割装置及硅棒加工设备，包括安装架，安装架上设有切割工位，切割工位包括两组切割设置架和设置在切割设置架上的切割件，每组切割设置架的数量为两个，切割件上绕设有环形切割线。本实用新型具有如下的有益效果，通过驱动电机驱动丝杆产生旋转，在进行旋转过程中，带动两个切割设置架进行相互靠近，最终调节了每组的切割设置架上的两个环形切割线进行相互调节，因此调节两个环形切割线之间距离，因此调节间距完成不同硅棒尺寸的切割，从而可满足不同尺寸方形硅棒的切割，提高装置的实用性。
📄 2025213033967
📂 B28D5_04
👤 陈天鹤
📅 2025-06-24
本发明公开一种用于定向切割单晶高温合金的夹持装置及其使用方法。所述夹持装置包括底座、基座、取向调节器、夹头和取向校准器，所述底座与基座通过取向调节器连接，所述基座的另一端固定夹头，所述夹头固定取向校准器和夹持单晶试样。所述使用方法包括测定单晶试样和取向校准器之间的偏离角、夹持装置的位向调节、单晶试样的位向调节和定向切割试样。本发明通过获得待切割单晶试样与校准单晶之间的晶体取向偏离角，使取向测量时与定向切割时所使用的基准，均为取向校准器上的基准，减少辅助基准的使用，极大提高了籽晶的切割精度，且精简了切割籽晶的步骤，提高了制备籽晶的便利程度和加工效率。
📄 2023101859007
📂 B28D5_04
👤 湘潭大学
📅 2023-03-01
本发明涉及成型刀具技术领域，具体说是一种具有活动防尘结构的涵盖切筋成型刀具，包括上筒体、连接组件、阶梯杆、操作杆、刀具组件和下筒体。本发明通过将刀具设计多段式安装结构，在使用时能够快速安装，且刀具为活动式伸缩结构，解决了传统一体式刀具因不具备防尘功能而无法满足切割工艺要求的问题，此外刀具在划片/切割能够自适应对刀头振动力进行缓冲减震处理，有效降低了刀具损坏的风险，提高了刀具的使用寿命，保证了其工作效率。
📄 2024101312324
📂 B28D5_04
👤 常州法蒙精密机械有限公司
📅 2024-01-31
本发明公开了一种多晶硅锭杂质层截除装置，属于多晶硅锭除杂技术领域，其技术方案要点是，包括夹具，用于夹持多晶硅锭；切割机构，用于对多晶硅锭上的杂质层进行切割；夹具可拆卸设置在切割机构的一侧，且夹具可沿着切割机构的前后方向进行滑动；其中，夹具包括有立板，立板的中部设有开口，立板靠近切割机构一侧且位于其开口上方的位置处设有可沿竖直方向进行伸缩活动的伸缩机构，伸缩机构的伸缩活动端上安装有压板，立板远离切割机构一侧且位于其开口上方的位置处设有顶板，立板的底部支撑设置有底座。该种多晶硅锭杂质层截除装置十分便于多晶硅锭的上下料，整个过程方便省力，无需借助额外的搬运抬升工具，且安全性高。
📄 2021101938828
📂 B28D5_04
👤 新余学院
📅 2021-02-20
本实用新型涉及一种用于磁材多线切割机的自动上料设备，属于磁材加工设备技术领域，包括上料台，所述上料台上端转动连接有若干传送辊，所述上料台上端还设有安装架，所述安装架上端设有喷胶机构，所述喷胶机构包括输胶管一和喷胶头一，所述喷胶头一设置在安装架上端，所述输胶管一与喷胶头一相连通。本申请具有提高磁材加工效率的优点。
📄 2024202517990
📂 B28D5_04
👤 潍坊九天强磁有限公司
📅 2024-02-01
本实用新型属于切割装置技术领域，且公开了一种二极管生产用硅片切割装置，包括台面，所述台面的顶部固定安装有安装板，所述安装板的内侧活动连接有推动板，所述台面顶部的左侧固定安装有长板，所述长板内侧的顶部活动连接有升降块，所述升降块的右侧铰接有斜板。本实用新型通过设置安装板、推动板、升降块、斜板和固定块，操作人员首先启动第一气压缸，第一气压缸的运行将会使得升降块在长板的限位作用下平稳的向下移动，此时升降块将使得斜板旋转挤压固定块，而固定块将带着推动板在安装板的限位作用下平稳的向右侧移动，这时推动板将推动硅片至刀片的下方进行切割操作，此时就可以起到连续切割的效果。
📄 2024202014652
📂 B28D5_04
👤 天津鼎昊科技发展股份有限公司
📅 2024-01-26
本实用新型公开了一种环形半导体零件加工的切割装置，包括底部箱体，所述驱动电机的输出端固定连接有线轮，两组所述线轮的外部套接有多组切割线，所述承托槽的上方设置有便于上料下料的推送组件。该环形半导体零件加工的切割装置通过设置有第二电缸、空心盘、真空吸盘、气泵接口和第三电缸，使用时，第二电缸和第三电缸同步延伸，通过两组空心盘将空心棒料夹在中间，气泵将真空吸盘和棒料之间抽真空，真空吸盘形成吸力，切割时棒料不容易位移，最外侧的环形薄片有第三电缸支撑，不容易翻倒散乱，方便批量取料，实现了推送物料防止散乱的功能，解决的是装置不具备推送物料防止散乱的功能的问题。
📄 2024221504229
📂 B28D5_04
👤 九玖智造科技(苏州)有限公司
📅 2024-09-03
本实用新型涉及碳化硅晶体切割领域，具体为一种碳化硅晶体多线切割装置，包括机床和与机床一体的转动门，所述机床内侧壁底端阵列开设有T形滑槽，所述T形滑槽内均滑动连接有T形滑板，数个所述T形滑板顶端共同滑动连接有连接板，所述连接板顶端阵列固定连接有升降气缸。本实用新型通过设置转动门、T形滑槽、T形滑板、升降气缸和固定机构，安装时，先通过外设控制器控制升降气缸，使得原本与切割线干涉的晶体向下运动，与切割线脱离接触，随后人工打开转动门，取消转动门对T形滑板的挤压作用，再拉动连接板，使得T形滑板沿着T形滑槽向外滑动，将安装台从机床内拉出，从而提高使用者操作空间，便于安装和拆卸晶体。
📄 2022221992647
📂 B28D5_04
👤 南京宏泰晶智能装备科技有限公司
📅 2022-08-19
已申报项目
本发明公开了一种硅棒定长切割装置，包括装置主体；通过设置第一电机能够带动限位板进行移动，从而推动转动板上的硅棒进行移动，使其一端固定在安装板，另一端被固定在限位板，安装板和限位板的一侧均安装有一层橡胶层，进而能在对其进行挤压时能够起到缓冲的作用，同时也能够增加摩擦力，使其夹紧固定的更加的稳固，避免其在进行切割时出现晃动，同时设置了两组转动板，且每组转动板上能够放置多组硅棒，因而能够提高切割的效率，使用更加的方便，通过设置第二电机和转动板能够在切割完成之后，使得转动板围绕转轴进行转动，因而能够使其向下进行倾斜，切割好的硅棒便能够随着坡度向下滑动，最终能够收集到收集箱的内部。
📄 2023106045414
📂 B28D5_04
👤 江阴东升新能源股份有限公司
📅 2023-05-26
本实用新型公开了一种大直径硅棒的切割防护装置，包括装置主体，装置主体的底端安装有底板，底板的一侧安装有一组控制器，底板的顶端安装有一组切割箱；电机工作能够带动滑动盖进行升降，在对硅棒进行切割时，能够避免尘屑等杂质飞溅出来，从而能够起到初步防护的作用，配合吸尘器的使用，能够将切割产生的杂质吸走，从而避免影响工作人员的呼吸健康，从而起到二次防护的作用，与此同时，在皮带的传动作用下，毛刷滚轮也便能够进行转动，因而滑动盖进行上升或下降时，毛刷滚轮转动能够将透明观察窗上沾附的杂质刷掉，因而不需要人手动的对其进行清理，减轻了工作人员的劳动强度，使用更加的方便。
📄 2023209108675
📂 B28D5_04
👤 江阴东升新能源股份有限公司
📅 2023-04-21
柿子坊 · 知识产权运营
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