本发明公开了一种多段式单晶硅切片机，涉及单晶硅生产的技术领域，包括操作台、气缸和金刚线，操作台上设有支撑板，支撑板上设有主动轮和从动轮，主动轮和从动轮之间至少设有两组限位轮，金刚线的一端连接主动轮，金刚线的另一端连接从动轮，金刚线均匀缠绕在限位轮上，并在相邻两组限位轮上表面之间形成切割面，操作台上设有限位筒，限位筒的内部设有供单晶硅块穿过的竖直通道，竖直通道的底部出口朝向切割面，竖直通道内部滑动设有调节板，调节板的一侧面与气缸的输出端连接，气缸固定在操作台上，调节板的另一侧设有用于无损固定单晶硅的负压吸引组件。本发明能有效的保证操作人员的安全。
📄 2023105938671
📂 B28D5_04
👤 山西东明光伏科技有限公司
📅 2023-05-24
本申请涉及一种太阳能硅片生产加工工艺，通过在加工工艺中引入对中步骤，可以显著提升硅片的成形品质，且沿圆周等距均匀设置的硅棒推动组件可以大大提升对准效率和对准精度，调节件可以控制杠杆的运动范围，满足一定范围内不同直径硅棒的快速对中定位，本技术方案通过简单的工艺改进，可以显著提升硅片的成形质量。
📄 2019107437869
📂 B28D5_04
👤 合肥大恒智慧能源科技有限公司
📅 2019-08-13
本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括操作台，所述操作台的顶部安装有线切割机，本实用新型通过安装有握环，先将挂绳带动橡胶板从挂钩的外侧取下，随后工作人员手持拉环带动插杆从抽拉板和导槽的内侧拔出，同时工作人员再手持握环带动抽拉板向背面移动，使抽拉板通过导杆沿着导槽在圆板的限位作用下移动，使抽拉板的顶部废屑利用抽拉板抽出方盒的内侧后随着倾斜角度滑落至指定容器内，同时需要对方盒或抽拉板进行清洗时，可以手持支环通过弯杆带动方盒和抽拉板一起从该装置的内侧取下进行清洗，从而能够方便该装置对废屑进行收集清理。
📄 2023225792678
📂 B28D5_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-22
已申报项目
本实用新型公开了一种新型拉码，属于轴承箱拆卸工具技术领域。包括拉玛支架、推力球轴承、拉玛牙杆和拉玛法兰，所述拉玛支架为弓形结构；所述拉玛支架中心处开设有轴孔，所述推力球轴承安装于轴孔内侧；所述拉玛压杆穿入推力球轴承内侧，所述拉玛牙杆上旋接有与推力球轴承前侧顶紧的锁紧螺母；所述拉玛牙杆与推力球轴承后侧抵接；所述拉玛法兰包括筒座，所述拉玛牙杆前端旋入筒座内侧中心处；所述筒座前端一体制成有法兰环；本实用新型的新型拉码，与从动轴承箱组装简单方便，且拉玛对从动轴承箱施加拉力时，拉力分布均匀，且能够保证施加在从动轴承箱上拉力的轴向线性度。
📄 2024224763225
📂 B28D5_04
👤 山东中科晶圆智能科技有限公司
📅 2024-10-14
本实用新型公开了一种金钢线切割机主辊，包括：第一固定座以及第二固定座，第二固定座位于第一固定座左侧，第一固定座与第二固定座内安装有多个收放线装置，收放线装置包含有：伺服电机、联轴器、主动轴承箱、主辊以及从动轴承箱，本实用新型涉及金刚线切割设备技术领域，本案的有益效果为：1、主辊两端加工有锥度斜面，用长螺丝锁紧，依靠锥度定位，解决主辊在高速运转下的不同心和摆动等问题。2、轴承箱固定件，为铸造件，强度高，解决了高速运转抖动与共振问题。3、轴承箱机械防尘，液体冷却，极大的提高了轴承箱寿命，解决灰尘进入轴承箱内部的问题。4、前压盖与主辊设置机械防尘，可减少主辊锥面生锈的问题。
📄 2023214456419
📂 B28D5_04
👤 山东中科晶圆智能科技有限公司
📅 2023-06-07
本发明公开了一种降低类碳化硅晶体多线切割中弯曲翘曲度的方法，包括下述步骤：(1)、选择双数块整形完成的标准晶体，以A和B分别表示每个晶体的两个面；(2)、选择步骤(1)中的双数块晶体，在粘胶台上按照A‑B‑B‑A‑A‑B‑B‑A顺序和方向将双数个晶体粘接成整体；加压12小时；(3)、将步骤(2)粘接加工完成的晶体粘接到切割工件板上，待粘胶彻底冷却后即可进行多线切割。本发明提出了一种降低类碳化硅晶体多线切割中弯曲翘曲度的方法，通过使用双数晶体背向粘胶方法，在增加切割长度的同时，控制了切割晶片的弯曲翘曲，得到低弯曲翘曲度的切割片，给后续加工带来便利，降低了研磨抛光难度，提高了晶片加工质量。
📄 202211184687X
📂 B28D5_04
👤 南通大学
📅 2022-09-27
本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025115365919
📂 B28D5_04
👤 如东汇盛通半导体科技有限公司
📅 2025-03-28
本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025103806126
📂 B28D5_04
👤 如东汇盛通半导体科技有限公司
📅 2025-03-28
本实用新型提供一种硅棒切割装置及硅棒加工设备，包括安装架，安装架上设有切割工位，切割工位包括两组切割设置架和设置在切割设置架上的切割件，每组切割设置架的数量为两个，切割件上绕设有环形切割线。本实用新型具有如下的有益效果，通过驱动电机驱动丝杆产生旋转，在进行旋转过程中，带动两个切割设置架进行相互靠近，最终调节了每组的切割设置架上的两个环形切割线进行相互调节，因此调节两个环形切割线之间距离，因此调节间距完成不同硅棒尺寸的切割，从而可满足不同尺寸方形硅棒的切割，提高装置的实用性。
📄 2025213033967
📂 B28D5_04
👤 陈天鹤
📅 2025-06-24
本发明公开一种用于定向切割单晶高温合金的夹持装置及其使用方法。所述夹持装置包括底座、基座、取向调节器、夹头和取向校准器，所述底座与基座通过取向调节器连接，所述基座的另一端固定夹头，所述夹头固定取向校准器和夹持单晶试样。所述使用方法包括测定单晶试样和取向校准器之间的偏离角、夹持装置的位向调节、单晶试样的位向调节和定向切割试样。本发明通过获得待切割单晶试样与校准单晶之间的晶体取向偏离角，使取向测量时与定向切割时所使用的基准，均为取向校准器上的基准，减少辅助基准的使用，极大提高了籽晶的切割精度，且精简了切割籽晶的步骤，提高了制备籽晶的便利程度和加工效率。
📄 2023101859007
📂 B28D5_04
👤 湘潭大学
📅 2023-03-01
本发明涉及成型刀具技术领域，具体说是一种具有活动防尘结构的涵盖切筋成型刀具，包括上筒体、连接组件、阶梯杆、操作杆、刀具组件和下筒体。本发明通过将刀具设计多段式安装结构，在使用时能够快速安装，且刀具为活动式伸缩结构，解决了传统一体式刀具因不具备防尘功能而无法满足切割工艺要求的问题，此外刀具在划片/切割能够自适应对刀头振动力进行缓冲减震处理，有效降低了刀具损坏的风险，提高了刀具的使用寿命，保证了其工作效率。
📄 2024101312324
📂 B28D5_04
👤 常州法蒙精密机械有限公司
📅 2024-01-31
本发明公开了一种多晶硅锭杂质层截除装置，属于多晶硅锭除杂技术领域，其技术方案要点是，包括夹具，用于夹持多晶硅锭；切割机构，用于对多晶硅锭上的杂质层进行切割；夹具可拆卸设置在切割机构的一侧，且夹具可沿着切割机构的前后方向进行滑动；其中，夹具包括有立板，立板的中部设有开口，立板靠近切割机构一侧且位于其开口上方的位置处设有可沿竖直方向进行伸缩活动的伸缩机构，伸缩机构的伸缩活动端上安装有压板，立板远离切割机构一侧且位于其开口上方的位置处设有顶板，立板的底部支撑设置有底座。该种多晶硅锭杂质层截除装置十分便于多晶硅锭的上下料，整个过程方便省力，无需借助额外的搬运抬升工具，且安全性高。
📄 2021101938828
📂 B28D5_04
👤 新余学院
📅 2021-02-20
柿子坊 · 知识产权运营
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