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专利详情
实用新型
已授权
一种半导体旋转激光打标装置
📄 申请号:CN202220666950.8
📄 发布日:2026/02/04
著录项目信息
申请日
2022-03-25
公开号
CN217253662U
公开日
2022-08-23
申请人
张家港意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K26_362
IPC 分类号
B23K26_362
,
B23K26_70
,
B23K101_40
,
技术画像
所属领域
激光加工
激光加工
激光打标
半导体激光器
应用场景
工业打标, 电子元器件标记, 半导体制造, 自动化产线, 产品标识
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摘要
本实用新型公开了一种半导体旋转激光打标装置,其包括:旋转台、转盘、载块、激光打标机、立柱和升降架,所述载块环形阵列分布在转盘上并沿转盘的径向延伸,所述载块上内凹设置有沿转盘的径向延伸的卡槽,所述卡槽上由内到位依次设置有固定定位块、滑动定位块和挡块,所述挡块中设置有前端指向滑动定位块的顶杆,所述顶杆尾端设置有限位片,所述激光打标机设置在升降架上并指向下方的卡槽,所述立柱上设置有沿转盘径向水平指向载块的伸缩驱动装置,所述伸缩驱动装置前端设置有与限位片对应的推块。本实用新型所述的半导体旋转激光打标装置,提升了半导体产品上下料的便利性,提升了激光打标的效率和位置精度。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种贴片型GaN功率器件测试用转接板
当前第 / 件
一种GaN基肖特基二极管
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