发明专利已授权

一种铜基钎料激光钎焊金刚石磨粒的方法（需要二次变更）

📄 申请号：CN202211313912.5 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2022-10-25

公开号

CN115592282A

公开日

2023-01-13

申请人

苏州科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_60

IPC 分类号

B23K26_60 , B23K26_14 , B23K26_211 , B23K26_32 , B23K35_30 , B23K101_20 ,

技术画像

所属领域

激光加工激光加工钎焊技术超硬材料工具

应用场景

磨削工具制造, 金刚石工具加工, 精密加工, 工业焊接

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摘要

本发明涉及一种铜基钎料激光钎焊金刚石磨粒的方法，属于超硬材料工具制作领域。采用由Cu、Ni、Cr、Ti单质金属粉混合制成铜基钎料对金刚石进行激光钎焊，其中的Cr，Ti能够提高钎料对金刚石的润湿性，进而与金刚石实现高强度连接，焊接过程采用氩气进行保护，同时后面通入氮气对处于固液的钎料进行冷却和化学反应，氮气对钎焊层一方面能够避免氧化，另一方面其中的N在高温时能够与钎料中的Cr、Ti在钎料的表面反应形成CrN、TiN等氮化物，不仅在钎焊层形成氮化物保护层，而且成本较低，制造的钎焊层内部韧性和塑性高，其表面耐磨性高，使得工具在使用时能够减少钎焊层磨损，延长工具寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法（需要二次变更）

当前第 / 件

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