发明专利 已授权

一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法(需要二次变更)

📄 申请号:CN202211313152.8 📄 发布日:2026/05/25

著录项目信息

申请日
2022-10-25
公开号
CN115502501B
公开日
2024-10-15
申请人
苏州科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

金刚石工具制造, 磨削加工, 精密加工, 机械加工, 石材加工

摘要

本发明涉及一种铜基钎料真空钎焊金刚石磨粒的方法,属于超硬材料工具制作领域。采用由Al、Cu、Ni、Cr、Ti等单质金属粉混合制成铜基钎料对金刚石进行真空钎焊,避免钎料被氧化,焊后通入含有氨气的氮气进行高温渗氮反应和冷却,其中氨气分解的N与钎料中的Cr、Ti、Al在钎料的表面反应形成一薄层CrN、TiN、AlN等氮化物,钎焊层表面形成氮化物的耐磨层,增强了其耐磨性和硬度。采用这种工艺制造的工具在使用过程中避免因Cu基钎料耐磨性差导致的磨粒脱落,而Cu基体钎料能够降低钎焊过程中的热损伤,工具能承受较大的冲击载荷。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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