发明专利已授权

一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法

📄 申请号：CN202010972492.6 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2020-09-16

公开号

CN111961980B

公开日

2022-06-07

申请人

内蒙古工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C38_02

IPC 分类号

C22C38_02 , C22C38_06 , C22C38_04 , C22C38_12 , C22C38_14 , C21C7_10 , C21C7_00 , C21D1_26 , C21D8_02 ,

技术画像

所属领域

无取向硅钢无取向硅钢连铸连轧工艺薄规格轧制技术

应用场景

电机铁芯, 新能源汽车驱动电机, 工业电机制造, 发电设备, 家电压缩机电机

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摘要

本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220607

✅ 授权

20201208

?? 实质审查的生效：

20201120

📄 公开

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