发明专利已授权

基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构

📄 申请号：CN202310473823.5 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2023-04-28

公开号

CN116183503B

公开日

2023-08-01

申请人

山东航空学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N21_01

IPC 分类号

G01N21_01 , G01N21_13 , G01N1_34 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件自动化检测智能下料

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 器件测量, 质量检测, 自动化生产线

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摘要

本发明公开了基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构，包括智能传送组件、液压升降组件、连接板、光学测量组件和除尘箱，所述智能传送组件的背部固定安装有液压升降组件。该基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构，通过液压升降组件实现对遮光罩和光学测量组件的升降，以便于在对半导体材料器件进行测量的过程中通过遮光罩对环境光进行遮蔽，并且该测量机构还利用液压升降组件在升降过程中产生的动能联动吸尘动力机构，配合除尘箱、集流管和吸尘口对半导体材料器件表面粘接的灰尘进行有效的清除，有利于避免环境光和灰尘造成测量的误差，提高了该半导体材料器件多方位测量机构的结构联动性和测量精准性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

生物碱polyaurine B衍生物在抗植物病毒和病菌中的应用

当前第 / 件

基于改进YOLOv5算法的危化品车辆检测方法

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