实用新型 已授权

一种光纤激光器芯片焊接装置

📄 申请号:CN202322983124.3 📄 发布日:2025/12/15

著录项目信息

申请日
2023-11-06
公开号
CN221389367U
公开日
2024-07-23
申请人
武汉一本光电有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光纤激光器制造, 芯片封装, 光通信器件生产, 半导体激光器封装, 工业激光器组装

摘要

本实用新型公开了一种光纤激光器芯片焊接装置,包括底座,所述底座的两侧的上端设置有推动组件,所述推动组件的上方设置有移动组件,所述移动组件的一端设置有焊接组件,所述焊接组件包括第三电动推杆、固定块和点焊头,所述第三电动推杆的活塞杆端与固定连接有集气罩,所述集气罩呈锥形设置,所述点焊头的一端与集气罩的内部固定连接,本实用新型主要是通过推动组件将激光器的本体进行固定,然后通过移动组件将一端的焊接组件进行移动到指定位置,进而通过焊接组件上的第三电动推杆推动点焊头到激光器的本体处进行焊接,且点焊头的上端设有集气罩,在点焊头进行工作产生的气体可通过集气罩将气体收集并排出。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221389367U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:160 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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