发明专利已授权

一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构

📄 申请号：CN201910067066.5 📄 发布日：2026/04/10

著录项目信息

申请日

2019-01-24

公开号

CN109801907B

公开日

2020-09-25

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L25_18

IPC 分类号

H01L25_18 , H01L23_538 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片互连技术毫米波电路

应用场景

毫米波通信, 5G通信, 车载雷达, 卫星通信, 射频前端

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摘要

本发明公开了一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其包括毫米波功放芯片、散热载体和PCB共面波导，所述毫米波功放芯片共晶烧结到散热载体上，所述散热载体嵌入到腔体结构中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。本发明通过在毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间设置类共面波导金丝键合互连结构进行互连，使得毫米波功放芯片的传输性能不再依赖于地平面的完整性，克服了地平面缺陷对传输性能的影响，并且与传统的印刷电路和金丝键合工艺兼容，具有结构简单、易于实现等优点，在毫米波及太赫兹频段有源器件与无源器件的互连设计中具有很好的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200925

✅ 授权

20190618

?? 实质审查的生效：

20190524

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：71 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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