发明专利 已授权

一种高水溶性利福平包合物及其制备方法

📄 申请号:CN202010711779.3 📄 发布日:2026/09/29

著录项目信息

申请日
2020-07-22
公开号
CN111701034A
公开日
2020-09-25
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

医药制剂, 抗感染药物, 药物增溶, 口服药物, 注射剂

摘要

本发明涉及一种高水溶性利福平包合物及其制备方法,所述高水溶性利福平包合物由开环葫芦脲包合利福平II型晶体得到。本发明选用开环葫芦脲作为增溶剂,采用一定工艺条件制备得到高水溶性利福平包合物,开环葫芦脲包合利福平II型晶体包合率为66~67%,相对于现有报道的利福平的增溶剂能够显著提高利福平的溶解性,而且能够明显增加利福平水溶液的稳定性,改善利福平对结核病的治疗效果。

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图2
图3

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