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| 专利/申请号： | CN202411404950.0 | 专利名称： | 一种电子元器件生产用焊锡装置 |
| 申请日： | 2024-10-10 | 申请/专利权人 | 深圳市鼎合丰科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区横岗街道横岗社区力嘉路108号A栋A6-20 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118905379B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电子制造设备 焊接工艺与装备 微电子封装技术专利转让搜索 |
应用场景：电子元器件生产线中的自动化焊锡工序；解决传统手工焊锡效率低、一致性差的问题；适用于SMT（表面贴装技术）流程中的精密元件焊接；提升电子产品批量生产的质量稳定性
摘 要：本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；排线机构，所述排线机构安装在机架上，且排线机构用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；辅助焊锡上料机构；此电子元器件生产用焊锡装置，通过设有的辅助焊锡上料机构与排线机构，从而可以对多个连接线与电路板之间进行依次稳定焊锡的作用，不仅保证了连接线与电路板之间焊锡的稳定性以及精准性，同时无需人工手持连接线，从而保证了耳机的连接线与电路板之间焊锡的安全性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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