发明专利已授权

一种电子元器件生产用焊锡装置

📄 申请号：CN202411404950.0 📄 发布日：2025/11/11

著录项目信息

申请日

2024-10-10

公开号

CN118905379B

公开日

2024-12-17

申请人

深圳市鼎合丰科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K1_00 , B23K3_00 , B23K3_06 , H05K3_34 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

电子元器件制造电子元器件制造焊接设备自动焊接

应用场景

电子元器件生产, 电路板组装, 焊接加工

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摘要

本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；排线机构，所述排线机构安装在机架上，且排线机构用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；辅助焊锡上料机构；此电子元器件生产用焊锡装置，通过设有的辅助焊锡上料机构与排线机构，从而可以对多个连接线与电路板之间进行依次稳定焊锡的作用，不仅保证了连接线与电路板之间焊锡的稳定性以及精准性，同时无需人工手持连接线，从而保证了耳机的连接线与电路板之间焊锡的安全性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于水质污染实时监测的水污染复合治理方法及系统

当前第 / 件

一种覆铜电路板的预处理层压设备

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：124 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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