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本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；排线机构，所述排线机构安装在机架上，且排线机构用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；辅助焊锡上料机构；此电子元器件生产用焊锡装置，通过设有的辅助焊锡上料机构与排线机构，从而可以对多个连接线与电路板之间进行依次稳定焊锡的作用，不仅保证了连接线与电路板之间焊锡的稳定性以及精准性，同时无需人工手持连接线，从而保证了耳机的连接线与电路板之间焊锡的安全性。

本实用新型公开了电子元器件生产的引脚整形装置，包括底板、外壳、调节机构，所述底板顶部设置有安装座，所述安装座顶部设置有放置模，所述安装座外侧设置有所述外壳，所述外壳顶部设置有顶板，所述外壳内部设置有所述调节机构，所述调节机构底部设置有2个气缸，所述气缸底部设置有推杆，所述推杆底部设置有固定板，所述固定板底部设置有整形压块，其特征在于：还包括固定机构，所述固定机构设置在所述整形压块一侧。有益效果在于：本实用新型设置有固定机构，能够通过固定块、弹簧、螺杆相互配合对电子元器件进行固定，从而降低工人劳动强度和能源的损耗。