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| 专利/申请号： | CN202411433366.8 | 专利名称： | 一种覆铜电路板的预处理层压设备 |
| 申请日： | 2024-10-15 | 申请/专利权人 | 盐城源泉信息科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省盐城市盐都区世纪大道与宝才路交叉处西北第五栋B8号楼第六层601室-1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/46 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118973156B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 电子制造技术 印制电路板加工 材料成型工艺专利转让搜索 |
应用场景：PCB生产线中的层压前预处理工序；解决传统层压工艺中因基材表面污染导致的结合力不足问题；提升高频/高速电路基板的层间可靠性
摘 要：本发明涉及层压设备技术领域，具体的说是一种覆铜电路板的预处理层压设备，包括工作台，所述工作台的顶部设置有立柱，所述立柱的一侧设置有外壳，还包括外壳外侧设置的叠板机构和限位组件；本发明采用了叠板机构和限位组件的设计，工作人员只需要将大量的铜板和基板放置在两个放置框中，由电机驱动齿轮旋转，使齿轮利用啮合作用驱动铜板和基板逐个从放置框中移动到外壳的内侧，自动形成基板位于底部、铜板位于顶部的状态，使铜板和基板在下压的过程中，受到转板的抵挡作用自动完成定位校准过程，与现有技术相比，校准步骤与热压过程结合，减少了工作内容，提高了工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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