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发明专利
已授权
一种覆铜电路板的预处理层压设备
📄 申请号:CN202411433366.8
📄 发布日:2025/11/11
著录项目信息
申请日
2024-10-15
公开号
CN118973156B
公开日
2025-01-03
申请人
盐城源泉信息科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H05K3_46
IPC 分类号
H05K3_46
技术画像
所属领域
层压设备
印制电路板制造
层压工艺
电路板加工设备
层压设备
应用场景
覆铜板生产, 印制电路板制造, 电子基板加工, 电路板层压, 电子元器件制造
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摘要
本发明涉及层压设备技术领域,具体的说是一种覆铜电路板的预处理层压设备,包括工作台,所述工作台的顶部设置有立柱,所述立柱的一侧设置有外壳,还包括外壳外侧设置的叠板机构和限位组件;本发明采用了叠板机构和限位组件的设计,工作人员只需要将大量的铜板和基板放置在两个放置框中,由电机驱动齿轮旋转,使齿轮利用啮合作用驱动铜板和基板逐个从放置框中移动到外壳的内侧,自动形成基板位于底部、铜板位于顶部的状态,使铜板和基板在下压的过程中,受到转板的抵挡作用自动完成定位校准过程,与现有技术相比,校准步骤与热压过程结合,减少了工作内容,提高了工作效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电子元器件生产用焊锡装置
当前第 / 件
一种气动式蛇形软体机器人
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