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| 专利/申请号: | CN202122806800.0 | 专利名称: | 无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成 |
| 申请日: | 2021-11-16 | 申请/专利权人 | 苏州雷盾新材料科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-05-10 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN216462354U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 11 | 所属领域: | 电子元件焊接技术 材料科学 环保型电子制造专利转让搜索 |
应用场景:电子产品制造中的无铅化焊接工艺;低温敏感元件的焊接场景;环保要求严格的电子组装产线
摘 要:本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成,包括限位机构,所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构,所述升降机构的表面滑动连接有滑动套,所述滑动套的表面固定连接有支杆,所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座,所述限位机构包括限位台,所述限位台的上表面开设有限位槽,所述限位台的上表面设置有刻度一,所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型,将电路板放置在限位槽内部,通过电动推杆推动卡爪移动,进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板,刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置,焊接时电路板不易发生移动,电子元器件定位准确。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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