实用新型已授权

无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成

Name: 无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成
Brand: 苏州雷盾新材料科技有限公司
SKU: 2021228068000
Price: 2200.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202122806800.0 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2021-11-16

公开号

CN216462354U

公开日

2022-05-10

申请人

苏州雷盾新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

无铅焊料无铅焊料低温焊接材料电子元件焊接结构

应用场景

电子元件焊接, 电路板组装, 电子封装, 精密电子制造, 消费电子生产

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摘要

本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216462354U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 2200.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构

当前第 / 件

一种低温焊锡条波峰焊线路板加工装置

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